売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2017/02/13 15:07

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

① 半導体製造装置
クラウドコンピューティングの発展に伴うサーバーの高性能化や、モバイル機器におけるデータ処理の高機能化と大容量化を背景に、ロジック系半導体メーカーによる先端技術及び3次元構造のNANDフラッシュメモリー向けの投資が引き続き活発に行われており、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、5,063億8千2百万円(前年同期比9.2%増)、セグメント利益は1,150億8千3百万円(前年同期比18.6%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置

2017/02/13 15:07