売上高
連結
- 2016年12月31日
- 105億5500万
- 2017年12月31日 +32.98%
- 140億3600万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)2018/02/13 15:07
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- ① 半導体製造装置2018/02/13 15:07
データセンター向けの需要拡大を背景に、DRAM及びNANDフラッシュメモリの需給は引き続き逼迫しており、旺盛なメモリ向け設備投資が継続的に行われました。また、ロジック系半導体についてもサーバ向けの需要に対応するため設備投資が行われており、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、7,291億5千4百万円(前年同期比44.0%増)、セグメント利益は2,138億6千3百万円(前年同期比85.8%増)となりました。
② FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置