売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のエッチング/アッシング装置等で構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。

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#2 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Intel Corporation	357,636	半導体製造装置
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.	320,427	半導体製造装置
Samsung Electronics Co., Ltd.	275,916	半導体製造装置FPD製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。

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#3 事業等のリスク

当社グループは、こうした市場変動に対応するため、市場環境や受注状況を取締役会等の重要会議において定期的にレビューするなど、常に最新の市場動向を把握した上で、設備投資や人員・在庫計画等の適正化を図っております。
また、当社グループの売上高は、最先端の大手半導体メーカー向けが大きな割合を占めており、その投資動向の影響を受けやすい傾向にあります。
当社グループは、アカウントセールス本部を設置し、こうした顧客と緊密な連携を図り、投資動向をいち早く把握することに努めるとともに、グローバルセールス本部を設置し、世界中の幅広い顧客ニーズに対応し、半導体需要の拡大に伴う新規顧客を開拓するなど、販売体制及び顧客基盤の強化と拡大に努めております。

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#4 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:百万円)

	報告セグメント		その他(注) 1	合計
	半導体製造装置	FPD製造装置
その他	88,398	54	-	88,453
外部顧客への売上高	1,943,843	59,830	131	2,003,805
フィールドソリューション他(注) 2	444,764	11,220	131	456,116
外部顧客への売上高	1,943,843	59,830	131	2,003,805

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。
2 新規装置には、新規装置の販売及び装置の設置に関連する役務の提供作業、フィールドソリューション他には納入済み装置に対する保守用部品、サービス及び装置改造の提供、並びに中古装置の販売等が含まれております。

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。2023/06/20 15:06

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 北米のうち、米国は344,310百万円であります。

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#7 研究開発活動

これらに加えて、オープンイノベーション型の開発を強化するために、国内外の有力大学・各種研究機関等との共同開発、材料関係のパートナー、重要な部品及びコンポーネント関連のパートナーとの緊密な研究開発を推進しております。また、近年におきましては、最先端のプロセス開発評価を電気的特性データで検証していくことが必要不可欠となって来ており、複数のプロセス工程を統合して評価するプロセスインテグレーションの評価の能力を強化しております。プロセスモジュール(トランジスタ工程から配線工程までの)全体で評価を進めることで、お客様にとってより有益で、価値のあるデータの取得を可能としております。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、1,911億9千6百万円(前連結会計年度比20.8%増)であり、連結売上高に対する比率は8.7%(前連結会計年度比0.8ポイント増)であります。
当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。

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#8 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

ただし、下記(2)に該当する者を除く
※本項目において「当社を主要な取引先とする者」とは、過去3年の各事業年度(過去の事業年度の数値を当社が合理的に把握できない場合は、把握できた事業年度。以下同じ)にわたってその者の年間連結売上高(これに準ずるものを含む。以下同じ)の5%または1億円のいずれか高い方の額以上の支払いを当社及び当社子会社から受けた者をいう。
※「当社の主要な取引先」とは、過去3年の各事業年度にわたって当社の年間連結売上高の2%相当額以上の支払いを当社におこなった者をいう(当社が借入れをしている金融機関については、当社の資金調達において必要不可欠であり代替性がない程度に依存している金融機関に限る)。

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#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

今後もBest Products、Best Technical Serviceを常に追求し、短期及び中長期的な利益と継続的な企業価値の向上を目指してまいります。

財務目標(～2027年3月期)
売上高	3兆円 以上
営業利益率	35% 以上

なお、文中の将来に関する記述は、本有価証券報告書の提出日現在において入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社グループとしてその実現を約束する趣旨のものではありません。

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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況のもと、当連結会計年度の経営成績の状況は以下のとおりとなりました。
当連結会計年度の売上高は2兆2,090億2千5百万円(前連結会計年度比10.2%増)となりました。国内売上高が2,399億3千7百万円(前連結会計年度比4.2%増)、海外売上高が1兆9,690億8千8百万円(前連結会計年度比11.0%増)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては89.1%となりました。
売上原価は1兆2,246億1千7百万円(前連結会計年度比12.1%増)、売上総利益は9,844億8百万円(前連結会計年度比8.0%増)となり、売上総利益率は44.6%(前連結会計年度比0.9ポイント減)となりました。

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#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

1 関係会社との取引に係る主なものは次のとおりであります。

	前事業年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)	当事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)
売上高	206,857百万円	290,485百万円
仕入高	1,440,516百万円	1,547,212百万円

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#12 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）

※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、注記事項「(収益認識関係) 1 顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。なお、顧客との契約以外から生じる収益は、その金額に重要性がないため、「顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に含めて開示しております。

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