新光商事(8141)の売上高 - アセンブリ事業の推移 - 通期
連結
- 2021年3月31日
- 112億2200万
- 2022年3月31日 +9.66%
- 123億600万
- 2023年3月31日 +30.91%
- 161億1000万
- 2024年3月31日 +11.34%
- 179億3700万
- 2025年3月31日 -7.46%
- 165億9900万
- 2026年3月31日 -15.33%
- 140億5500万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における半期情報等2026/06/29 15:40
中間連結会計期間 当連結会計年度 売上高 (百万円) 45,767 99,113 税金等調整前中間(当期)純利益金額 (百万円) 1,933 2,933 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。2026/06/29 15:40
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。 - #3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 要な非連結子会社の名称等
主要な非連結子会社
楽法洛(深セン)貿易有限公司
NOVALUX(MALAYSIA)SDN BHD
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2026/06/29 15:40 - #4 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2026/06/29 15:40
各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%未満のため、記載を省略しております。 - #5 事業の内容
- 次の3セグメント区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。2026/06/29 15:40
(注)当社は、2026年4月1日付でノバラックスジャパン株式会社を吸収合併いたしました。セグメント 主要取扱商品 取扱会社 SHIMIZU SYNTEC SINGAPORE PTE.LTD. アセンブリ事業 アセンブリ製品 当社 NOVALUX HONG KONG ELECTRONICS LIMITED
また、非連結子会社及び関連会社の名称及び事業内容は次のとおりであります。 - #6 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
- 前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)2026/06/29 15:40
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)(単位:百万円) その他の収益 - - - - 外部顧客への売上高 89,119 16,599 10,289 116,008
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報(単位:百万円) その他の収益 - - - - 外部顧客への売上高 64,523 14,055 20,533 99,113 - #7 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。2026/06/29 15:40 - #8 報告セグメントの変更に関する事項(連結)
- また、当連結会計年度より業績管理区分を見直したことにより、前連結会計年度において「電子部品事業」「アセンブリ事業」として区分していた産業機器関連を「その他の事業」に含めております。2026/06/29 15:40
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。 - #9 報告セグメントの概要(連結)
- 当社グループは、本社及び国内・海外に拠点を置き、電子部品販売、アセンブリ製品販売、電子機器販売及びマイクロコンピュータのソフトウエアの受託開発事業を展開しております。2026/06/29 15:40
したがって、当社グループは、取扱い商品種類別の観点から、「電子部品事業」、「アセンブリ事業」、及び「その他の事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電子部品事業」は、半導体及び電子部品を主要商品としております。また、「アセンブリ事業」は、アセンブリ製品を主要商品としております。「その他の事業」は、電子機器の販売及びマイクロコンピュータのソフトウエアの受託開発を主要商品としております。 - #10 売上高、地域ごとの情報(連結)
- 売上高
(注) アジア……中華人民共和国、香港、台湾、シンガポール、タイ(単位:百万円) 日本 アジア 北米 ヨーロッパ 合計 61,938 25,055 11,549 569 99,113
ヨーロッパ……ドイツ2026/06/29 15:40 - #11 従業員の状況(連結)
- 2026年3月31日現在2026/06/29 15:40
(注) 1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除く。)であり、嘱託及び臨時従業員数(パートタイマー)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。セグメントの名称 従業員数(人) 電子部品事業 298 (83) アセンブリ事業 39 (2) その他の事業 209 (9)
2.全社(共通)として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。 - #12 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 2026年3月期から2028年3月期までの3ヵ年を計画期間とする中期経営計画は以下のとおりです。2026/06/29 15:40
②経営戦略2028年3月期 売上高 1,700億円 当期純利益 45億円
成長に向けた重点施策として以下の検討、施策を行ってまいります。 - #13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 自動車電装機器関連ほか全ての分野が低調に推移いたしました。2026/06/29 15:40
以上の結果、半導体の売上高は132億4百万円(前期比71.0%減)、電子部品の売上高は513億19百万円(同17.8%増)、電子部品事業全体の売上高は645億23百万円(同27.6%減)となりました。
アセンブリ事業 - #14 製品及びサービスごとの情報(連結)
- 1.製品及びサービスごとの情報2026/06/29 15:40
(単位:百万円) 電子部品事業 アセンブリ事業 その他の事業 合計 外部顧客への売上高 64,523 14,055 20,533 99,113 - #15 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
- (連結の範囲から除いた理由)2026/06/29 15:40
非連結子会社は、小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2.持分法の適用に関する事項 - #16 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との取引高2026/06/29 15:40
前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 5,253 百万円 4,919 百万円 仕入高 6,618 6,395 - #17 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
- ※1 顧客との契約から生じる収益2026/06/29 15:40
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項 収益認識関係 1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。