有価証券報告書-第73期(2025/04/01-2026/03/31)
(収益認識関係)
1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報
当連結会計年度より、報告セグメントの区分変更しております。これに伴い、前連結会計年度については、変更後の区分に組み替えた数値に基づき算出しております。
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
収益を理解するための基礎となる情報は、「 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項 4.会計方針に関する事項 (5) 重要な収益及び費用の計上基準」に記載のとおりです。
3.顧客との契約に基づく履行義務の充足と当該契約から生じるキャッシュ・フローとの関係ならびに当連結会計年度末において存在する顧客との契約から翌連結会計年度以降に認識すると見込まれる収益の金額及び時期に関する情報
(1) 契約負債の残高等
契約負債は、主に顧客から受け取った前受金に関するものであり、収益の認識に伴い取り崩されます。当連結会計年度に認識した収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は8百万円であります。
(2) 残存履行義務に配分した取引価格
当初に予想される契約期間が1年を超える重要な契約がないため、実務上の便法を適用し、記載を省略しております。
1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報
当連結会計年度より、報告セグメントの区分変更しております。これに伴い、前連結会計年度については、変更後の区分に組み替えた数値に基づき算出しております。
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||
| 報告セグメント | ||||
| 電子部品事業 | アセンブリ事業 | その他の事業 | 計 | |
| 電子部品 | 43,578 | - | - | 43,578 |
| 半導体 | 45,541 | - | - | 45,541 |
| アセンブリ製品 | - | 16,599 | - | 16,599 |
| その他 | - | - | 10,289 | 10,289 |
| 顧客との契約から生じる収益 | 89,119 | 16,599 | 10,289 | 116,008 |
| その他の収益 | - | - | - | - |
| 外部顧客への売上高 | 89,119 | 16,599 | 10,289 | 116,008 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||
| 報告セグメント | ||||
| 電子部品事業 | アセンブリ事業 | その他の事業 | 計 | |
| 電子部品 | 51,319 | - | - | 51,319 |
| 半導体 | 13,204 | - | - | 13,204 |
| アセンブリ製品 | - | 14,055 | - | 14,055 |
| その他 | - | - | 20,533 | 20,533 |
| 顧客との契約から生じる収益 | 64,523 | 14,055 | 20,533 | 99,113 |
| その他の収益 | - | - | - | - |
| 外部顧客への売上高 | 64,523 | 14,055 | 20,533 | 99,113 |
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
収益を理解するための基礎となる情報は、「 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項 4.会計方針に関する事項 (5) 重要な収益及び費用の計上基準」に記載のとおりです。
3.顧客との契約に基づく履行義務の充足と当該契約から生じるキャッシュ・フローとの関係ならびに当連結会計年度末において存在する顧客との契約から翌連結会計年度以降に認識すると見込まれる収益の金額及び時期に関する情報
(1) 契約負債の残高等
| (単位:百万円) | ||
| 当連結会計年度 | ||
| 期首残高 | 期末残高 | |
| 顧客との契約から生じた債権 | 16,595 | 19,335 |
| 契約負債 | 8 | 1,359 |
契約負債は、主に顧客から受け取った前受金に関するものであり、収益の認識に伴い取り崩されます。当連結会計年度に認識した収益の額のうち期首現在の契約負債残高に含まれていた額は8百万円であります。
(2) 残存履行義務に配分した取引価格
当初に予想される契約期間が1年を超える重要な契約がないため、実務上の便法を適用し、記載を省略しております。