有価証券報告書-第73期(2025/04/01-2026/03/31)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会において経営検討資料の対象となっているものであります。
当社グループは、本社及び国内・海外に拠点を置き、電子部品販売、アセンブリ製品販売、電子機器販売及びマイクロコンピュータのソフトウエアの受託開発事業を展開しております。
したがって、当社グループは、取扱い商品種類別の観点から、「電子部品事業」、「アセンブリ事業」、及び「その他の事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電子部品事業」は、半導体及び電子部品を主要商品としております。また、「アセンブリ事業」は、アセンブリ製品を主要商品としております。「その他の事業」は、電子機器の販売及びマイクロコンピュータのソフトウエアの受託開発を主要商品としております。
また、当連結会計年度より業績管理区分を見直したことにより、前連結会計年度において「電子部品事業」「アセンブリ事業」として区分していた産業機器関連を「その他の事業」に含めております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない共通経費及び管理部門経費であります。
(注) 全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない共通資産等及び管理部門での管理資産等であります。
(注) 全社負債は、主に報告セグメントに帰属しない共通負債等及び管理部門での管理負債等であります。
(注) 「調整額」欄に記載した金額は、主に報告セグメントに帰属しない共通資産等及び管理部門での管理資産等を対象とするものであります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) アジア……中華人民共和国、香港、台湾、シンガポール、タイ
ヨーロッパ……ドイツ
(2) 有形固定資産
3.主要な顧客ごとの情報
各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%未満のため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) アジア……中華人民共和国、香港、台湾、シンガポール、タイ
ヨーロッパ……ドイツ
(2) 有形固定資産
3.主要な顧客ごとの情報
各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%未満のため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会において経営検討資料の対象となっているものであります。
当社グループは、本社及び国内・海外に拠点を置き、電子部品販売、アセンブリ製品販売、電子機器販売及びマイクロコンピュータのソフトウエアの受託開発事業を展開しております。
したがって、当社グループは、取扱い商品種類別の観点から、「電子部品事業」、「アセンブリ事業」、及び「その他の事業」の3つを報告セグメントとしております。
「電子部品事業」は、半導体及び電子部品を主要商品としております。また、「アセンブリ事業」は、アセンブリ製品を主要商品としております。「その他の事業」は、電子機器の販売及びマイクロコンピュータのソフトウエアの受託開発を主要商品としております。
また、当連結会計年度より業績管理区分を見直したことにより、前連結会計年度において「電子部品事業」「アセンブリ事業」として区分していた産業機器関連を「その他の事業」に含めております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | 調整額 | 連結財務諸表計上額 | ||||
| 電子部品事業 | アセンブリ 事業 | その他の事業 | 計 | |||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 89,119 | 16,599 | 10,289 | 116,008 | - | 116,008 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 89,119 | 16,599 | 10,289 | 116,008 | - | 116,008 |
| セグメント利益 | 1,512 | 669 | 444 | 2,626 | △1,988 | 637 |
| セグメント資産 | 26,959 | 6,091 | 4,006 | 37,057 | 42,993 | 80,051 |
| セグメント負債 | 9,850 | 2,354 | 1,377 | 13,582 | 13,928 | 27,511 |
| その他の項目 | ||||||
| 減価償却費 | - | - | 17 | 17 | 332 | 350 |
| 持分法投資損失(△) | - | - | △2 | △2 | - | △2 |
| 減損損失 | - | - | - | - | 20 | 20 |
| 持分法適用会社への投資額 | - | - | 312 | 312 | - | 312 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | - | - | 21 | 21 | 72 | 94 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | 調整額 | 連結財務諸表計上額 | ||||
| 電子部品事業 | アセンブリ 事業 | その他の事業 | 計 | |||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 64,523 | 14,055 | 20,533 | 99,113 | - | 99,113 |
| セグメント間の内部 売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 64,523 | 14,055 | 20,533 | 99,113 | - | 99,113 |
| セグメント利益 | 2,346 | 327 | 393 | 3,067 | △1,865 | 1,201 |
| セグメント資産 | 19,558 | 5,675 | 12,287 | 37,521 | 43,275 | 80,796 |
| セグメント負債 | 6,872 | 2,237 | 6,384 | 15,494 | 11,760 | 27,254 |
| その他の項目 | ||||||
| 減価償却費 | - | - | 19 | 19 | 255 | 275 |
| のれんの償却額 | - | - | 47 | 47 | - | 47 |
| 持分法投資損失(△) | - | - | △215 | △215 | - | △215 |
| 減損損失 | - | - | - | - | - | - |
| 持分法適用会社への投資額 | - | - | 97 | 97 | - | 97 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | - | - | 1,572 | 1,572 | 786 | 2,359 |
4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
| (単位:百万円) | ||
| 利益 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 2,626 | 3,067 |
| 全社費用(注) | △1,988 | △1,865 |
| 連結財務諸表の営業利益 | 637 | 1,201 |
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない共通経費及び管理部門経費であります。
| (単位:百万円) | ||
| 資産 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 37,057 | 37,521 |
| 全社資産(注) | 42,993 | 43,275 |
| 連結財務諸表の資産合計 | 80,051 | 80,796 |
(注) 全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない共通資産等及び管理部門での管理資産等であります。
| (単位:百万円) | ||
| 負債 | 前連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 報告セグメント計 | 13,582 | 15,494 |
| 全社負債(注) | 13,928 | 11,760 |
| 連結財務諸表の負債合計 | 27,511 | 27,254 |
(注) 全社負債は、主に報告セグメントに帰属しない共通負債等及び管理部門での管理負債等であります。
| (単位:百万円) | ||||||
| その他の項目 | 報告セグメント計 | 調整額 | 連結財務諸表計上額 | |||
| 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | 前連結 会計年度 | 当連結 会計年度 | |
| 減価償却費 | 17 | 19 | 332 | 255 | 350 | 275 |
| のれんの償却額 | - | 47 | - | - | - | 47 |
| 持分法投資損失(△) | △2 | △215 | - | - | △2 | △215 |
| 減損損失 | - | - | 20 | - | 20 | - |
| 持分法適用会社への投資額 | 312 | 97 | - | - | 312 | 97 |
| 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 | 21 | 1,572 | 72 | 786 | 94 | 2,359 |
(注) 「調整額」欄に記載した金額は、主に報告セグメントに帰属しない共通資産等及び管理部門での管理資産等を対象とするものであります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
| (単位:百万円) | ||||
| 電子部品事業 | アセンブリ 事業 | その他の事業 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 89,119 | 16,599 | 10,289 | 116,008 |
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | アジア | 北米 | ヨーロッパ | 合計 |
| 76,433 | 29,809 | 9,573 | 191 | 116,008 |
(注) アジア……中華人民共和国、香港、台湾、シンガポール、タイ
ヨーロッパ……ドイツ
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | アジア | 北米 | ヨーロッパ | 合計 |
| 572 | 64 | 14 | 0 | 651 |
3.主要な顧客ごとの情報
各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%未満のため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
| (単位:百万円) | ||||
| 電子部品事業 | アセンブリ 事業 | その他の事業 | 合計 | |
| 外部顧客への売上高 | 64,523 | 14,055 | 20,533 | 99,113 |
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | アジア | 北米 | ヨーロッパ | 合計 |
| 61,938 | 25,055 | 11,549 | 569 | 99,113 |
(注) アジア……中華人民共和国、香港、台湾、シンガポール、タイ
ヨーロッパ……ドイツ
(2) 有形固定資産
| (単位:百万円) | ||||
| 日本 | アジア | 北米 | ヨーロッパ | 合計 |
| 1,123 | 72 | 10 | 0 | 1,207 |
3.主要な顧客ごとの情報
各顧客への売上高が、連結損益計算書の売上高の10%未満のため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | 調整額 | 連結財務諸表計上額 | ||||
| 電子部品事業 | アセンブリ 事業 | その他の事業 | 計 | |||
| 当期末残高 | - | - | 583 | 583 | - | 583 |
(注)のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。