売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	36,124	96,369	144,985	192,240
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円)	338	1,156	1,566	2,700

2014/06/23 10:03

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「ソリューション事業」は、主に企業や医療機関、官公庁、自治体向けに情報通信ネットワークや基幹業務システムの販売及び保守・サポート等を行うネットワークシステム関連ビジネスと、放送局や映像制作のプロダクション向けに映像コンテンツの編集や送出、配信に使用するシステムやソフトウェアの販売等を行う映像システム関連ビジネスを展開しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表の作成方法と概ね同一であります。

2014/06/23 10:03

#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社名
株式会社三信メディア・ソリューションズ
アクシスデバイス・テクノロジー株式会社
三信力電子(深圳)有限公司
SAN SHIN ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は総資産、売上高、持分損益及び利益剰余金等の持分相当額から見ていずれも小規模であり、企業集団の財政状態及び経営成績に関する合理的な判断を妨げない程度に重要性の乏しい会社であるため、連結の範囲から除外しております。
なお、重要性を判断する際の利益基準については、当社及び子会社の過去5年間の純損益の平均値を使用しております。2014/06/23 10:03

#4 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
シャープ株式会社	37,704	主にデバイス事業

2014/06/23 10:03

#5 事業等のリスク

(1)主要取引先への依存度
当社グループの仕入先のうち、ルネサスエレクトロニクス㈱に対する仕入高の構成比は、当連結会計年度において約50%を占めております。このため、当仕入先の生産動向や生産計画及びこれらに関する方針の変更により、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。また、当社グループの販売先のうち国内外大手エレクトロニクスメーカー5社及びそれぞれのグループ会社に対する売上高合計の構成比は、当連結会計年度において約60%を占めております。このため当販売先の生産動向、生産体制、当販売先からの受注動向及びこれらに関する方針の変更が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
(2)市場環境

2014/06/23 10:03

#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表の作成方法と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。2014/06/23 10:03

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高
(単位:百万円)

日本	アジア	北米	その他	合計
98,436	91,537	887	1,378	192,240

2014/06/23 10:03

#8 業績等の概要

エレクトロニクス業界では、スマートフォンをはじめとするモバイル機器やカーエレクトロニクスなどの需要が拡大し、半導体や電子部品市場を牽引しました。また、国内IT業界は、依然受注獲得競争は厳しい状況が続いたものの、経済環境の好転に加え、消費税率の引き上げ前の駆け込み需要もあり、法人向けのPC等の販売が堅調に推移しました。
このようななか当社グループは、事業力の強化と経営基盤の整備に取り組み、売上高の増加並びに収益力の向上に努めてまいりました。
この結果、当期の連結業績は、売上高は1,922億40百万円(前期比29.9%増)、営業利益は25億17百万円(前期比23.9%増)、経常利益は26億58百万円(前期比63.1%増)、当期純利益は18億6百万円(前期比59.7%増)となりました。また、ROE(自己資本当期純利益率)は、3.0%となりました。

2014/06/23 10:03

#9 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

デバイス事業におきましては、主にエレクトロニクスメーカー向けに半導体(システムLSI、マイコン、液晶ディスプレイドライバIC、メモリ等)や電子部品(コネクタ、コンデンサ、回路基板等)の販売に加え、ソフト開発やASIC設計等の技術サポートを行っております。
当連結会計年度におきましては、家庭用ゲーム機器向けは減少したものの、モバイル機器や社会インフラ、車載関連向けは販売が増加しました。また、拡販を強化していた海外メーカー製品の新規立ち上げや円安効果もあり、半導体および電子部品ともに売上高が前期に比べ増加いたしました。
この結果、連結デバイス事業の売上高は1,760億47百万円(前期比30.3%増)となりました。また、セグメント損益は売上高の増加に伴い、10億75百万円(前期比129.9%増)と大きく伸長しました。

2014/06/23 10:03

#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

各科目に含まれている関係会社に対する主なものは次のとおりであります。

	前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日)	当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)
売上高	20,704百万円	32,146百万円
仕入高等	1,276百万円	2,497百万円

2014/06/23 10:03