有価証券報告書-第75期(2025/04/01-2026/03/31)

当社の企業集団は、当社、子会社12社で構成されており、当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。
なお、当社及び連結子会社8社における2事業区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
当社及び連結子会社8社

事業区分	名称	事業内容
デバイス事業	当社	半導体・電子部品の販売・輸出入
	SANSHIN ELECTRONICS (HONG KONG) CO., LTD.
	SANSHIN ELECTRONICS SINGAPORE (PTE) LTD.
	台湾三信電気股份有限公司
	SANSHIN ELECTRONICS CORPORATION
	SANSHIN ELECTRONICS KOREA CO., LTD.	半導体・電子部品の販売・輸出入
		半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供
	SANSHIN ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.	半導体・電子部品の販売・輸出入
	三信国際貿易(上海)有限公司	半導体・電子部品の販売・輸出入
		半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供
	株式会社TAKUMI	電子機器、半導体・電子部品、ソフトウェアの開発及び受託開発、販売
ソリューション事業	当社	電子機器の販売・輸出入、 情報通信システムに関する技術サービス

非連結子会社4社

名称	事業内容
アクシスデバイス・テクノロジー株式会社	半導体に係わる技術サービス・情報提供
三信力電子(深圳)有限公司	半導体・電子部品に係わる技術サービス・情報提供
SAN SHIN ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.
株式会社三信システムデザイン	半導体・電子部品及びコンピュータシステムに関する技術開発

事業の系統図は次のとおりです。