四半期報告書-第51期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

(重要な後発事象)
(富士通エレクトロニクス株式会社の株式取得について)
当社は、2018年9月10日開催の取締役会において、富士通エレクトロニクス株式会社(以下、「富士通エレクトロニクス」)の株式を取得し、子会社化することについて決議し、同日、同社株主との間で株式譲渡契約を締結いたしました。これに基づき第一段階として2019年1月1日付で同社の株式70%を取得しております。
(1)株式取得の理由
当社は、創業以来「すべてはお客様のために」の経営理念のもと、お客様の様々なニーズにお応えしていくことにより、事業領域を拡大してまいりました。独立系のエレクトロニクス総合商社としての強みを活かした電子部品・半導体販売にはじまり、多品種・小ロットを得意とするEMSビジネス、さらにはお客様製品の企画・開発や設計支援、ソフトウェア・映像制作、ネットワークソリューションを中心としたシステムサポート等、国内外を問わず多様なサービスを提供しております。
一方、エレクトロニクス商社を取り巻く事業環境は、サプライヤー側での半導体・デバイスメーカーの再編統合や代理店政策の見直し、お客様の判断に基づく完成品組立ての海外生産シフト、国内外市場では需給変化や価格変動、さらには技術革新の進展に伴う製品ライフサイクルの短命化など環境変化のスピードは加速し、未だ多数の競合企業が存在するエレクトロニクス商社業界での企業間競争は今後ますます厳しくなるものと認識しております。
このような状況の中、当社は「中期経営計画2018」(2015年11月4日公表)を策定し、「利益重視経営の確立」を最重要課題と位置付け、既存の大手顧客への電子デバイスの拡販、および海外市場を中心としたEMSビジネスの拡大に取り組んでいます。今回の富士通エレクトロニクス株式の取得は、中期経営計画で描く成長戦略の一環として実施するものであり、以下の施策効果を見込んでおります。
①電子部品・半導体ビジネスのシェア拡大
当社および富士通エレクトロニクスにおいて取扱い商材や、国内外の販売チャネルを相互に補完することにより、お客様ニーズ対応力を強化し、電子部品・半導体ビジネスにおけるシェア拡大を目指します。
②EMSビジネスの事業規模拡大
当社がグローバルに展開するEMS拠点網の上に、富士通エレクトロニクスの強みである広範な顧客基盤を共有することにより、当社が得意とする高付加価値型のEMSビジネスの非連続な成長を実現します。
③両社事業協業に伴う経営効率の更なる向上
当社および富士通エレクトロニクスが持つ販売関連組織・各種機能の最適化や相互活用の最大化に取り組むことにより、両社の収益性向上を図ります。
今回の株式取得を通じて、当社は売上高5,000億円級の企業グループを形成することとなり、中期経営計画で目指す「わが国業界No.1企業」としての経営基盤を固めるとともに、これを足場にして売上高兆円級の海外競合企業とも伍して戦える「世界に通用する企業」としてさらに成長すべく、引き続き当社グループ経営の規模および質の向上に取り組んでまいります。
(2)株式取得の相手会社の名称
富士通セミコンダクター株式会社
(3)買収する相手会社の名称、事業の内容、規模
① 被取得企業の名称 富士通エレクトロニクス株式会社
② 事業の内容 電子デバイス製品の設計・開発及び販売
③ 資本金の額 4,877百万円
(4)株式取得の時期
第一段階:2019年1月1日
第二段階:2020年12月28日(予定)
第三段階:2021年12月28日(予定)
(5)取得する株式の数、取得価額及び取得後の持分比率
① 取得する株式の数
第一段階:18,641,972株
第二段階: 3,995,000株
第三段階: 3,995,000株
② 取得価額
富士通エレクトロニクス株式会社の普通株式 20,413百万円
アドバイザリー費用(概算額) 130百万円
合計(概算額) 20,543百万円
各段階における取得価額は、本株式取得に関する契約に基づき、富士通エレクトロニクスの連結純資産額の変動等を調整した金額となる予定です。したがって上記株式取得価額は、2018年9月10日時点における取得価額の見込総額を記載しております。(なお、第一段階の株式取得価額に係る調整金額は、この四半期報告書提出日現在において未定であります。)
③ 取得後の持分比率
第一段階: 70%
第二段階: 85%
第三段階:100%
(6)支払資金の調達方法及び支払方法
当社が保有する自己資金およびブリッジローンにより調達し、現金にて支払います。今後、本ブリッジローンにつきましては、様々な長期資金の調達へと切り替えを検討していく予定です。