三益半導体工業（8155）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 産商事業部の推移 - 全期間

有報情報

#1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）

① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由

2024/08/29 12:33

#2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）

・シリコンウエハー需要の増加(半導体事業部:短期)
・パワーデバイス関連装置等の需要の増加(産商事業部・エンジニアリング事業部:短期)
なお、短期に分類したものは直近から2年以内の発生を想定しております。

2024/08/29 12:33

#3 セグメント情報等、財務諸表（連結）

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。

2024/08/29 12:33

#4 セグメント表の脚注

整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△404百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額21,558百万円は、セグメント間取引消去△3,052百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産24,610百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額36百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額36百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。2024/08/29 12:33

#5 主要な顧客ごとの情報

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
信越半導体㈱	45,224	半導体事業部、産商事業部

2024/08/29 12:33

#6 事業の内容

当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称	主要製・商品
半導体事業部	シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等
産商事業部	計測器、試験機その他精密機器等
エンジニアリング事業部	半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置

主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。
事業の系統図は次のとおりであります。

2024/08/29 12:33

#7 事業等のリスク

(2) 業界設備投資動向による影響
産商事業部及びエンジニアリング事業部の主な販売先は半導体業界であり、同業界の設備投資動向によっては経営成績に影響を受けることがあります。
(3) 特定の取引先への依存度

2024/08/29 12:33

#8 企業統治の体制の概要（監査役設置会社）（連結）

ーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方
当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。
② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由

2024/08/29 12:33

#9 収益認識関係、財務諸表（連結）

前事業年度(自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント
	半導体事業部	産商事業部	エンジニアリング事業部	合計
商品	3	31,401	-	31,405

(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
当事業年度(自 2023年6月1日 至 2024年5月31日)

2024/08/29 12:33

#10 従業員の状況（連結）

セグメントの名称	従業員数(名)
半導体事業部	1,053
産商事業部	58
エンジニアリング事業部	41

(注)1 従業員数は就業人員であります。
2 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

2024/08/29 12:33

#11 株式の保有状況（連結）

特定投資株式

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)
203	92
エスペック㈱	50,542	48,345	産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。	無
	165	97
太陽誘電㈱	21,334	20,837	産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。	無
	70	90
㈱チノー	23,972	23,972	産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。	無
	63	52
群栄化学工業㈱	9,550	9,132	産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。	無
	30	22
AGC㈱	5,422	5,183	産商事業部の取引先の親会社であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。	無
	29	26
大日本塗料㈱	23,735	22,644	産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得であります。	無
	29	19
ローム㈱	6,939	1,601	産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しております。また、株式数が増加した理由は、取引先持株会を通じた取得及び株式分割によるものであります。	無
	14	18
クニミネ工業㈱	-	36,732	産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しておりましたが、当事業年度に全株式を売却しております。	無
	-	32

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)
沖電気工業㈱	-	8,206	産商事業部の取引先であり、中長期的な取引関係の維持・強化のために保有しておりましたが、当事業年度に全株式を売却しております。	無
	-	6

みなし保有株式
該当事項はありません。

2024/08/29 12:33

#12 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1974年2月	三益産商㈱入社
1977年7月	当社取締役
1983年12月	常務取締役、管理本部長兼産商事業部長兼エンジニアリング事業部長
1986年4月	産商事業部長兼エンジニアリング事業部長
1988年8月	取締役副社長、半導体、産商、エンジニアリング各事業部長
1992年8月	産商事業部長
1993年1月	代表取締役社長

2024/08/29 12:33

#13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しQCDS(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。
産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。
エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。

2024/08/29 12:33

#14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。

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