売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、財務諸表（連結）

「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。

2021/08/26 13:46

#2 セグメント表の脚注

整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△432百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額24,308百万円は、セグメント間取引消去△1,101百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産25,410百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額26百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額7百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。2021/08/26 13:46

#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
信越半導体㈱	46,169	半導体事業部、産商事業部
㈱日立ハイテク	13,217	半導体事業部、産商事業部

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#4 事業等のリスク

(3) 特定の取引先への依存度
当社は、信越化学工業㈱及びそのグループ企業である信越半導体㈱との円滑な取引を継続しており、当社の売上高に占める両者の割合は、前事業年度58.5%、当事業年度57.3%と高い割合となっております。
従って、同グループの販売及び設備投資の動向によっては当社の経営成績に影響を与える可能性があります。

2021/08/26 13:46

#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2021/08/26 13:46

#6 売上高、地域ごとの情報

売上高
本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。2021/08/26 13:46

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は85,051百万円と前期比7.6%の減収となりましたが、営業利益は6,085百万円(前期比2.6%増)、経常利益は6,027百万円(同7.1%増)、当期純利益は4,133百万円(同6.7%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。

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#8 製品及びサービスごとの情報

	半導体材料関係	計測器及び試験機他の販売	半導体関連装置の製造	合計
外部顧客への売上高	70,418	13,051	1,581	85,051

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#9 重要な会計方針、財務諸表（連結）

(3) 製品保証引当金
販売した製品に係る製品保証費用の発生に備えるため、売上高に対する過去の実績に基づき、当該費用の発生見込み額を計上しております。また、当該費用の発生額を個別に見積れるものは個別に見積り計上しております。
(4) 退職給付引当金

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