有価証券報告書-第52期(令和2年6月1日-令和3年5月31日)
当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当事業年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響により厳しい状況となりましたが、経済活動が再開される中で、生産や輸出等に持ち直しの動きが見られました。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は回復基調で推移し、全体の投資動向も期の後半から回復の動きが見られました。また、半導体シリコンウエハーの生産は、経済活動の再開に伴う半導体デバイス需要の増加を受け、コロナ禍の中でも堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は85,051百万円と前期比7.6%の減収となりましたが、営業利益は6,085百万円(前期比2.6%増)、経常利益は6,027百万円(同7.1%増)、当期純利益は4,133百万円(同6.7%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は堅調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は46,532百万円(前期比2.2%増)、セグメント利益(営業利益)は5,071百万円(同16.4%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
しかしながら設備投資全体としては、コロナ禍の影響を受けて慎重な動きであったことから、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに減収となりました。
この結果、当事業部の売上高は39,102百万円(前期比16.6%減)、セグメント利益(営業利益)は894百万円(同32.8%減)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
そうした中で、当事業部のユーザー各社の設備投資は低調であったことから、売上高は3,203百万円(前期比44.7%減)、セグメント利益(営業利益)は551百万円(同44.9%減)となりました。
生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。
①生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
(注) 金額は販売価格(消費税等抜き)で表示しております。
②受注実績
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。
③販売実績
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。
4 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
(2) 財政状態の状況
当事業年度末における総資産は、有形固定資産の減少等により、前事業年度末と比較して7,441百万円減少し、94,135百万円となりました。一方、負債合計は未払金の減少等により10,580百万円減少し、27,454百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加3,105百万円等により、66,680百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて4,787百万円増加し、17,121百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は22,833百万円(前期比571百万円増)となりました。これは仕入債務の減少2,018百万円や法人税等の支払834百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益6,027百万円や減価償却費16,505百万円、売上債権の減少3,098百万円等により資金が増加したことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は16,916百万円(前期比3,329百万円減)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払16,568百万円等があったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,129百万円(前期比32百万円増)となりました。これは配当金の支払1,026百万円等があったことによるものです。
当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。
当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。
当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。
短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 2 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当事業年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響により厳しい状況となりましたが、経済活動が再開される中で、生産や輸出等に持ち直しの動きが見られました。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は回復基調で推移し、全体の投資動向も期の後半から回復の動きが見られました。また、半導体シリコンウエハーの生産は、経済活動の再開に伴う半導体デバイス需要の増加を受け、コロナ禍の中でも堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は85,051百万円と前期比7.6%の減収となりましたが、営業利益は6,085百万円(前期比2.6%増)、経常利益は6,027百万円(同7.1%増)、当期純利益は4,133百万円(同6.7%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は堅調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は46,532百万円(前期比2.2%増)、セグメント利益(営業利益)は5,071百万円(同16.4%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
しかしながら設備投資全体としては、コロナ禍の影響を受けて慎重な動きであったことから、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに減収となりました。
この結果、当事業部の売上高は39,102百万円(前期比16.6%減)、セグメント利益(営業利益)は894百万円(同32.8%減)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
そうした中で、当事業部のユーザー各社の設備投資は低調であったことから、売上高は3,203百万円(前期比44.7%減)、セグメント利益(営業利益)は551百万円(同44.9%減)となりました。
生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。
①生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 生産高(百万円) | 前期比(%) |
| 半導体事業部 | 46,547 | 102.0 |
| エンジニアリング事業部 | 2,119 | 75.3 |
| 合計 | 48,666 | 100.5 |
(注) 金額は販売価格(消費税等抜き)で表示しております。
②受注実績
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 受注高(百万円) | 前期比(%) | 受注残高(百万円) | 前期比(%) |
| 半導体事業部 | 46,183 | 103.3 | 3,927 | 91.9 |
| 産商事業部 | 37,888 | 84.4 | 1,188 | 65.2 |
| エンジニアリング事業部 | - | - | - | - |
| 合計 | 84,071 | 93.8 | 5,115 | 83.9 |
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。
③販売実績
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 販売高(百万円) | 前期比(%) |
| 半導体事業部 | 46,529 | 102.2 |
| 産商事業部 | 38,522 | 82.8 |
| エンジニアリング事業部 | - | - |
| 合計 | 85,051 | 92.4 |
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。
4 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
| 相手先 | 前事業年度 | 当事業年度 | ||
| 販売高(百万円) | 割合(%) | 販売高(百万円) | 割合(%) | |
| 信越半導体㈱ | 51,788 | 56.2 | 46,169 | 54.3 |
| ㈱日立ハイテク | 15,598 | 16.9 | 13,217 | 15.5 |
(2) 財政状態の状況
当事業年度末における総資産は、有形固定資産の減少等により、前事業年度末と比較して7,441百万円減少し、94,135百万円となりました。一方、負債合計は未払金の減少等により10,580百万円減少し、27,454百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加3,105百万円等により、66,680百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて4,787百万円増加し、17,121百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は22,833百万円(前期比571百万円増)となりました。これは仕入債務の減少2,018百万円や法人税等の支払834百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益6,027百万円や減価償却費16,505百万円、売上債権の減少3,098百万円等により資金が増加したことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は16,916百万円(前期比3,329百万円減)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払16,568百万円等があったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,129百万円(前期比32百万円増)となりました。これは配当金の支払1,026百万円等があったことによるものです。
当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。
当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。
当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。
短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 2 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。