文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「第4 経理の状況 1 四半期財務諸表 注記事項 (追加情報) (表示方法の変更)」に記載のとおり、第1四半期会計期間より表示方法の変更を行っており、以下の経営成績に関する説明については、組み替え後の前第3四半期累計期間の四半期財務諸表の数値を用いて説明しております。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーの生産は引き続き堅調に推移いたしました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資は、底堅く推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第3四半期累計期間の売上高は718億4千万円と前年同四半期比32.0%の増収となり、営業利益は45億2千4百万円(前年同四半期比24.2%増)、経常利益は44億6千9百万円(同23.9%増)、四半期純利益は31億9百万円(同26.1%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。なお、売上高につきましては「外部顧客への売上高」について記載しております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心に堅調な生産が継続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は347億1千6百万円(前年同四半期比50.0%増)、セグメント利益(営業利益)は32億4千4百万円(同17.3%増)と増益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は371億2千3百万円(前年同四半期比18.7%増)、セグメント利益(営業利益)は10億3千8百万円(同65.7%増)と増益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部においては「外部顧客への売上高」は発生しておりませんが、セグメント利益(営業利益)は10億3千9百万円(前年同四半期比66.8%増)と増益になりました。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期会計期間末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して53億2千1百万円増加し、975億2千4百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により32億9百万円増加し、375億3千8百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加21億7千8百万円等により、599億8千5百万円となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期累計期間における研究開発費は27億7百万円であります。