文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーの生産は半導体市場の在庫調整の影響を受けました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資には、概ね慎重な姿勢が見られました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第1四半期累計期間の売上高は23,806百万円と前年同四半期比3.4%の増収となり、営業利益は1,585百万円(前年同四半期比6.0%増)、経常利益は1,505百万円(同1.5%増)、四半期純利益は1,036百万円(同1.9%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は全体として堅調に推移いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は11,652百万円(前年同四半期比7.2%増)、セグメント利益(営業利益)は1,224百万円(同5.7%増)と増益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は12,202百万円(前年同四半期比0.3%増)、セグメント利益(営業利益)は307百万円(同23.7%増)と増益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は710百万円(前年同四半期比69.5%減)、セグメント利益(営業利益)は125百万円(同70.1%減)と減益になりました。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期会計期間末における総資産は、現金及び預金の減少等により、前事業年度末と比較して2,370百万円減少し、95,019百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により2,918百万円減少し、33,806百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加554百万円等により、61,212百万円となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期累計期間における研究開発費は572百万円であります。