文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響により厳しい状況が続きましたが、そうした中で経済活動は徐々に再開され一部で持ち直しの動きがみられました。
当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資には慎重な姿勢が見られましたが、半導体シリコンウエハーの生産は、コロナ禍の中でも底堅く推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第1四半期累計期間の売上高は22,913百万円と前年同四半期比3.8%の減収となりましたが、営業利益は1,593百万円(前年同四半期比0.5%増)、経常利益は1,549百万円(同2.9%増)、四半期純利益は1,067百万円(同3.0%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は概ね堅調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は11,319百万円(前年同四半期比2.9%減)、セグメント利益(営業利益)は1,119百万円(同8.6%減)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
しかしながら、その他の取扱商品において減収となり、当事業部の売上高は11,732百万円(前年同四半期比3.9%減)、セグメント利益(営業利益)は380百万円(同23.7%増)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は1,096百万円(前年同四半期比54.4%増)、セグメント利益(営業利益)は210百万円(同67.5%増)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期会計期間末における総資産は、現金及び預金の減少等により、前事業年度末と比較して5,332百万円減少し、96,243百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により5,890百万円減少し、32,144百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加553百万円等により、64,099百万円となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期累計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期累計期間における研究開発費は516百万円であります。