文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第3四半期累計期間におけるわが国経済は、依然として新型コロナウイルス感染症の影響により厳しい状況が続きましたが、経済活動が再開される中で、生産や輸出等に持ち直しの動きが見られました。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は回復基調で推移したものの、全体の投資動向としては引き続き慎重な姿勢が見られました。一方で、半導体シリコンウエハーの生産は、半導体デバイス需要の増加を受け、コロナ禍の中でも堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第3四半期累計期間の売上高は63,678百万円と前年同四半期比7.5%の減収となりましたが、営業利益は4,856百万円(前年同四半期比1.2%増)、経常利益は4,813百万円(同6.3%増)、四半期純利益は3,296百万円(同5.8%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又
は振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は堅調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は34,562百万円(前年同四半期比0.6%増)、セグメント利益(営業利益)は4,089百万円(同8.9%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みましたが、ともに減収となりました。
この結果、当事業部の売上高は29,420百万円(前年同四半期比15.1%減)、セグメント利益(営業利益)は647百万円(同24.9%減)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は2,431百万円(前年同四半期比22.8%減)、セグメント利益(営業利益)は417百万円
(同20.2%減)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第3四半期会計期間末における総資産は、有形固定資産の減少等により、前事業年度末と比較して11,347百万円減少し、90,229百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により13,646百万円減少し、24,388百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加2,268百万円等により、65,840百万円となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期累計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期累計期間における研究開発費は1,272百万円であります。