文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期累計期間におけるわが国経済は、世界的な資源価格高騰などの影響を受けたものの、新型コロナウイルス感染症の影響が和らぐなかで、全体として緩やかな回復基調となりました。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は、堅調に推移いたしました。また、半導体シリコンウエハーは、旺盛な半導体デバイス需要に牽引され高水準な生産を継続いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第1四半期累計期間の売上高は20,104百万円と前年同四半期比17.8%の増収となり、営業利益は3,203百万円(前年同四半期比75.7%増)、経常利益は3,219百万円(同74.6%増)、四半期純利益は2,233百万円(同74.4%増)となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は好調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は13,696百万円(前年同四半期比23.4%増)、セグメント利益(営業利益)は2,752百万円(同96.2%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、その他の取扱商品において増収となり、当事業部の売上高は6,466百万円(前年同四半期比5.0%増)、セグメント利益(営業利益)は392百万円(同33.1%増)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
しかしながら、納期の関係から、当事業部の売上高は981百万円(前年同四半期比44.5%減)、セグメント利益(営業利益)は143百万円(同40.1%減)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期会計期間末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して1,456百万円増加し、105,737百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により77百万円増加し、33,755百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加1,397百万円等により、71,981百万円となりました。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期累計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期累計期間における研究開発費は1,029百万円であります。