四半期報告書-第53期第2四半期(令和3年9月1日-令和3年11月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
また、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日。以下「収益認識会計基準」という。)等を第1四半期会計期間の期首から適用しており、2022年5月期第2四半期に係る各数値については、当該会計基準等を適用した後の数値となっております。なお、当該会計基準等の適用により大きな影響の生じる売上高については、前年同期比較(%)を記載しておりません。
(1) 経営成績の状況
当第2四半期累計期間におけるわが国経済は、引き続き新型コロナウイルス感染症による影響が見られたものの、各種経済政策の効果や海外経済の改善などがあり、全体としては回復基調が継続いたしました。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資には活発な動きが見られました。また、半導体シリコンウエハーの生産は、旺盛な半導体デバイス需要に牽引され高水準で推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第2四半期累計期間の売上高は34,725百万円となり、営業利益は4,119百万円(前年同四半期比28.3%増)、経常利益は4,131百万円(同30.5%増)、四半期純利益は2,815百万円(同30.3%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は好調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は23,125百万円、セグメント利益(営業利益)は3,453百万円(前年同四半期比35.3%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
しかしながら、その他の取扱商品において収益認識会計基準等の適用による売上高の減少もあり、当事業部の売上高は11,892百万円、セグメント利益(営業利益)は494百万円(前年同四半期比8.1%減)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は2,442百万円、セグメント利益(営業利益)は307百万円(前年同四半期比11.8%減)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第2四半期会計期間末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して2,362百万円増加し、96,497百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により103百万円増加し、27,557百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加2,255百万円等により、68,939百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は19,446百万円となり、前事業年度末に比べ2,324百万円の増加となりました。営業活動の結果得られた資金は5,379百万円となりました。これは売上債権の増加4,505百万円等による資金の減少があったものの、税引前四半期純利益4,086百万円、減価償却費6,588百万円等により資金が増加したことによるものです。投資活動の結果使用した資金は2,509百万円となりました。これは、有形固定資産の取得による支出2,424百万円等があったことによるものです。財務活動の結果使用した資金は546百万円となりました。これは配当金の支払545百万円等があったことによるものです。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期累計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期累計期間における研究開発費は959百万円であります。
また、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日。以下「収益認識会計基準」という。)等を第1四半期会計期間の期首から適用しており、2022年5月期第2四半期に係る各数値については、当該会計基準等を適用した後の数値となっております。なお、当該会計基準等の適用により大きな影響の生じる売上高については、前年同期比較(%)を記載しておりません。
(1) 経営成績の状況
当第2四半期累計期間におけるわが国経済は、引き続き新型コロナウイルス感染症による影響が見られたものの、各種経済政策の効果や海外経済の改善などがあり、全体としては回復基調が継続いたしました。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資には活発な動きが見られました。また、半導体シリコンウエハーの生産は、旺盛な半導体デバイス需要に牽引され高水準で推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第2四半期累計期間の売上高は34,725百万円となり、営業利益は4,119百万円(前年同四半期比28.3%増)、経常利益は4,131百万円(同30.5%増)、四半期純利益は2,815百万円(同30.3%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は好調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は23,125百万円、セグメント利益(営業利益)は3,453百万円(前年同四半期比35.3%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
しかしながら、その他の取扱商品において収益認識会計基準等の適用による売上高の減少もあり、当事業部の売上高は11,892百万円、セグメント利益(営業利益)は494百万円(前年同四半期比8.1%減)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は2,442百万円、セグメント利益(営業利益)は307百万円(前年同四半期比11.8%減)となりました。
(2) 財政状態の状況
当第2四半期会計期間末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して2,362百万円増加し、96,497百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により103百万円増加し、27,557百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加2,255百万円等により、68,939百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は19,446百万円となり、前事業年度末に比べ2,324百万円の増加となりました。営業活動の結果得られた資金は5,379百万円となりました。これは売上債権の増加4,505百万円等による資金の減少があったものの、税引前四半期純利益4,086百万円、減価償却費6,588百万円等により資金が増加したことによるものです。投資活動の結果使用した資金は2,509百万円となりました。これは、有形固定資産の取得による支出2,424百万円等があったことによるものです。財務活動の結果使用した資金は546百万円となりました。これは配当金の支払545百万円等があったことによるものです。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期累計期間において、当社が優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期累計期間における研究開発費は959百万円であります。