文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「第4 経理の状況 1 四半期財務諸表 注記事項 (追加情報) (表示方法の変更)」に記載のとおり、第1四半期会計期間より表示方法の変更を行っており、以下の経営成績に関する説明については、組み替え後の前第2四半期累計期間の四半期財務諸表の数値を用いて説明しております。
(1) 経営成績の状況
当第2四半期累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーは、堅調な半導体デバイス需要に支えられ、生産は引き続き高水準で推移いたしました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資にも活発な動きが見られました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第2四半期累計期間の売上高は470億9千6百万円と前年同四半期比39.4%の増収となり、営業利益は30億1千1百万円(前年同四半期比25.0%増)、経常利益は29億8千4百万円(同23.4%増)、四半期純利益は20億5千万円(同23.8%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。なお、売上高につきましては「外部顧客への売上高」について記載しております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心に高水準の生産を継続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は223億6千万円(前年同四半期比60.2%増)、セグメント利益(営業利益)は22億2千万円(同24.7%増)と増益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は247億3千6百万円(前年同四半期比24.7%増)、セグメント利益(営業利益)は6億1千5百万円(同42.4%増)と増益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部においては「外部顧客への売上高」は発生しておりませんが、セグメント利益(営業利益)は7億5千6百万円(前年同四半期比74.5%増)と増益になりました。
(2) 財政状態の状況
当第2四半期会計期間末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して86億5千8百万円増加し、1,008億6千1百万円となりました。一方、負債合計は未払金の増加等により71億1千1百万円増加し、414億4千1百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加16億円等により、594億1千9百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は107億2千6百万円となり、前事業年度末に比べ44億1千万円の減少となりました。営業活動の結果得られた資金は89億8千2百万円(前年同四半期比53億4千1百万円増)となりました。これは売上債権の増加47億9千3百万円等による資金の減少があったものの、税引前四半期純利益29億8千4百万円、減価償却費90億6千2百万円等により資金が増加したことによるものです。投資活動の結果使用した資金は128億8千2百万円(前年同四半期比107億8千1百万円増)となりました。これは、有形固定資産の取得による支出126億5千8百万円等があったことによるものです。財務活動の結果使用した資金は5億1千1百万円(前年同四半期比1億4千8百万円減)となりました。これは配当金の支払4億4千9百万円等があったことによるものです。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第2四半期累計期間における研究開発費は9億6千1百万円であります。