有価証券報告書-第49期(平成29年6月1日-平成30年5月31日)
当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末(平成30年5月31日)現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当事業年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーは、旺盛な半導体デバイス需要に牽引されて、生産は引き続き高水準で推移いたしました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資にも活発な動きが見られました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は741億8千3百万円と前期比23.0%の増収となり、営業利益は44億9千9百万円(前期比21.9%増)、経常利益は45億4百万円(同23.7%増)、当期純利益は30億7千1百万円(同25.5%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心に高水準の生産を継続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は327億4千2百万円(前期比33.4%増)、セグメント利益(営業利益)は32億4千3百万円(同0.3%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は414億5千7百万円(前期比16.0%増)、セグメント利益(営業利益)は9億3千2百万円(同127.9%増)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は56億7千8百万円(前期比91.9%増)、セグメント利益(営業利益)は9億9千7百万円(同130.1%増)となりました。
生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。
①生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
(注) 金額は販売価格(消費税等抜き)で表示しております。
②受注実績
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。
③販売実績
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。
4 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
(2) 財政状態の状況
当事業年度末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して126億2千7百万円増加し、922億2百万円となりました。一方、負債合計は未払金の増加等により103億9千2百万円増加し、343億2千9百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加22億3百万円等により、578億7千2百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて56億5百万円減少し、151億3千7百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は55億3千7百万円(前期比33億1百万円減)となりました。これは税引前当期純利益44億4千5百万円、減価償却費83億3千5百万円、仕入債務の増加42億5千4百万円等があったものの、売上債権の増加88億9千1百万円やたな卸資産の増加14億3千万円等があったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は98億5千万円(前期比68億8千1百万円増)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払107億6百万円等があったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は12億9千万円(前期比1億2千万円増)となりました。これは配当金の支払8億6千6百万円等があったことによるものです。
当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。
当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。
当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。
短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末(平成30年5月31日)現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況
当事業年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーは、旺盛な半導体デバイス需要に牽引されて、生産は引き続き高水準で推移いたしました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資にも活発な動きが見られました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は741億8千3百万円と前期比23.0%の増収となり、営業利益は44億9千9百万円(前期比21.9%増)、経常利益は45億4百万円(同23.7%増)、当期純利益は30億7千1百万円(同25.5%増)となりました。
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心に高水準の生産を継続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は327億4千2百万円(前期比33.4%増)、セグメント利益(営業利益)は32億4千3百万円(同0.3%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は414億5千7百万円(前期比16.0%増)、セグメント利益(営業利益)は9億3千2百万円(同127.9%増)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は56億7千8百万円(前期比91.9%増)、セグメント利益(営業利益)は9億9千7百万円(同130.1%増)となりました。
生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。
①生産実績
当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 生産高(百万円) | 前期比(%) |
| 半導体事業部 | 32,929 | 134.9 |
| エンジニアリング事業部 | 3,317 | 240.8 |
| 合計 | 36,247 | 140.5 |
(注) 金額は販売価格(消費税等抜き)で表示しております。
②受注実績
当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 受注高(百万円) | 前期比(%) | 受注残高(百万円) | 前期比(%) |
| 半導体事業部 | 34,334 | 138.9 | 4,644 | 153.0 |
| 産商事業部 | 44,112 | 129.9 | 3,962 | 302.9 |
| エンジニアリング事業部 | - | - | - | - |
| 合計 | 78,447 | 133.7 | 8,606 | 198.2 |
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。
③販売実績
当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 販売高(百万円) | 前期比(%) |
| 半導体事業部 | 32,725 | 133.4 |
| 産商事業部 | 41,457 | 116.0 |
| エンジニアリング事業部 | - | - |
| 合計 | 74,183 | 123.0 |
(注)1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。
4 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
| 相手先 | 前事業年度 | 当事業年度 | ||
| 販売高(百万円) | 割合(%) | 販売高(百万円) | 割合(%) | |
| 信越半導体㈱ | 28,293 | 46.9 | 35,604 | 48.0 |
| ㈱日立ハイテクノロジーズ | 13,473 | 22.3 | 15,643 | 21.1 |
(2) 財政状態の状況
当事業年度末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して126億2千7百万円増加し、922億2百万円となりました。一方、負債合計は未払金の増加等により103億9千2百万円増加し、343億2千9百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加22億3百万円等により、578億7千2百万円となりました。
(3) キャッシュ・フローの状況
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて56億5百万円減少し、151億3千7百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は55億3千7百万円(前期比33億1百万円減)となりました。これは税引前当期純利益44億4千5百万円、減価償却費83億3千5百万円、仕入債務の増加42億5千4百万円等があったものの、売上債権の増加88億9千1百万円やたな卸資産の増加14億3千万円等があったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は98億5千万円(前期比68億8千1百万円増)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払107億6百万円等があったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は12億9千万円(前期比1億2千万円増)となりました。これは配当金の支払8億6千6百万円等があったことによるものです。
当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。
当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。
当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。
短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。