文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「第4 経理の状況 1 四半期財務諸表 注記事項 (追加情報) (表示方法の変更)」に記載のとおり、当第1四半期会計期間に表示方法の変更を行っており、以下の経営成績に関する説明については、組み替え後の前第1四半期累計期間の四半期財務諸表の数値を用いて説明しております。
(1) 経営成績の状況
当第1四半期累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーは、旺盛な半導体デバイス需要に牽引されて、生産は引き続き高水準で推移いたしました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資にも活発な動きが見られました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第1四半期累計期間の売上高は230億3千2百万円と前年同四半期比42.2%の増収となり、営業利益は14億9千5百万円(前年同四半期比24.4%増)、経常利益は14億8千3百万円(同24.4%増)、四半期純利益は10億1千7百万円(同24.6%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。なお、売上高につきましては「外部顧客への売上高」について記載しております。
半導体事業部
当事業部におきましては、主力の300mmウエハーを中心に高水準の生産を継続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は108億7千1百万円(前年同四半期比55.8%増)、セグメント利益(営業利益)は11億5千8百万円(同18.2%増)と増益になりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は121億6千万円(前年同四半期比32.0%増)、セグメント利益(営業利益)は2億4千8百万円(同52.5%増)と増益になりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部においては「外部顧客への売上高」は発生しておりませんが、セグメント利益(営業利益)は4億1千9百万円(前年同四半期比169.0%増)と増益になりました。
(2) 財政状態の状況
当第1四半期会計期間末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して31億7千万円増加し、953億7千2百万円となりました。一方、負債合計は未払金の増加等により26億2千万円増加し、369億4千9百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加5億6千7百万円等により、584億2千2百万円となりました。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期累計期間において、当社が対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第1四半期累計期間における研究開発費は2億2千6百万円であります。