売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、財務諸表（連結）

「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリング事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開発及び設計・製作を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。

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#2 セグメント表の脚注

整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△380百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額25,121百万円は、セグメント間取引消去△3,789百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産28,911百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額27百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額46百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。2022/08/26 12:47

#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の氏名又は名称	売上高	関連するセグメント名
信越半導体㈱	41,426	半導体事業部、産商事業部

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#4 事業等のリスク

(3) 特定の取引先への依存度
当社は、信越化学工業㈱及びそのグループ企業である信越半導体㈱との円滑な取引を継続しており、当社の売上高に占める両者の割合は、前事業年度57.3%、当事業年度58.7%と高い割合となっております。
従って、同グループの販売及び設備投資の動向によっては当社の経営成績に影響を与える可能性があります。

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#5 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、財務諸表（連結）

また、前事業年度の貸借対照表において、「流動負債」に表示していた「前受金」は、当事業年度より「契約負債」に含めて表示しております。ただし、収益認識会計基準第89-2項に定める経過的な取扱いに従って、前事業年度について新たな表示方法により組替えを行っておりません。
この結果、当事業年度の売上高は19,488百万円、売上原価は19,451百万円減少し、営業利益、経常利益及び税引前当期純利益はそれぞれ36百万円減少しております。また、利益剰余金の当期首残高は13百万円減少しております。
1株当たり情報に与える影響は当該箇所に記載しております。

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#6 収益認識関係、財務諸表（連結）

当事業年度(自 2021年6月1日 至 2022年5月31日)

				(単位:百万円)
顧客との契約から生じる収益	48,447	25,984	-	74,432
外部顧客への売上高	48,447	25,984	-	74,432

(注) エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。
2 顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報

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#7 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2022/08/26 12:47

#8 報告セグメントの変更に関する事項

告セグメントの変更等に関する事項
会計方針の変更に記載のとおり、当事業年度の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。
当該変更により、従来の方法に比べて、当事業年度の「半導体事業部」の売上高は54百万円減少、セグメント利益は32百万円減少し、「産商事業部」の売上高は19,433百万円減少、セグメント利益は3百万円減少しております。2022/08/26 12:47

#9 売上高、地域ごとの情報

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
また「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日。以下「収益認識会計基準」という。)等を当事業年度の期首から適用しており、2022年5月期に係る各数値につきましては、当該会計基準等を適用した後の数値となっております。なお、当該会計基準等の適用により大きな影響の生じる売上高につきましては、前期比較(%)を記載しておりません。
(1) 経営成績の状況

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#11 製品及びサービスごとの情報

	半導体材料関係	計測器及び試験機他の販売	半導体関連装置の製造	合計
外部顧客への売上高	54,242	15,954	4,235	74,432

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#12 重要な会計方針、財務諸表（連結）

(3) 製品保証引当金
販売した製品に係る製品保証費用の発生に備えるため、売上高に対する過去の実績に基づき、当該費用の発生見込み額を計上しております。また、当該費用の発生額を個別に見積れるものは個別に見積り計上しております。
(4) 退職給付引当金

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#13 顧客との契約から生じる収益の金額の注記

※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、財務諸表「注記事項(収益認識関係)1 顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。

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