三益半導体工業（8155）の仕掛品の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
- 全期間
個別
- 2008年5月31日
- 11億1500万
- 2009年5月31日 -61.61%
- 4億2800万
- 2010年5月31日 +12.15%
- 4億8000万
- 2011年5月31日 -22.08%
- 3億7400万
- 2012年5月31日 +63.37%
- 6億1100万
- 2013年5月31日 -38.3%
- 3億7700万
- 2014年5月31日 -23.34%
- 2億8900万
- 2015年5月31日 +80.62%
- 5億2200万
- 2016年5月31日 -12.84%
- 4億5500万
- 2017年5月31日 -2.64%
- 4億4300万
- 2018年5月31日 +90.74%
- 8億4500万
- 2019年5月31日 -7.1%
- 7億8500万
- 2020年5月31日 +28.28%
- 10億700万
- 2021年5月31日 +39.52%
- 14億500万
- 2022年5月31日 +20.64%
- 16億9500万
- 2023年5月31日 -19.17%
- 13億7000万
- 2024年5月31日 +72.85%
- 23億6800万
有報情報
- #1 主な資産及び負債の内容（連結）
- (注) 製品の半導体素子は、半導体事業部におけるウエハーの工程完了品であります。2024/08/29 12:33
(B) 仕掛品
- #2 重要な会計方針、財務諸表（連結）
- 3 棚卸資産の評価基準及び評価方法2024/08/29 12:33
商品、原材料、貯蔵品並びに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛品は、個別法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。
4 固定資産の減価償却の方法
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