仕掛品
個別
- 2019年5月31日
- 7億8500万
- 2020年5月31日 +28.28%
- 10億700万
有報情報
- #1 たな卸資産の評価基準及び評価方法
- な卸資産の評価基準及び評価方法
商品、原材料、貯蔵品ならびに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛品は、個別法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。2020/08/27 13:46 - #2 主な資産及び負債の内容(連結)
- (注) 製品の半導体素子は、半導体事業部における再生ウエハーの工程完了品であります。2020/08/27 13:46
(B) 仕掛品
- #3 重要な会計方針、財務諸表(連結)
- 3 たな卸資産の評価基準及び評価方法2020/08/27 13:46
商品、原材料、貯蔵品ならびに半導体事業部の製品及び仕掛品は、月別総平均法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。また、エンジニアリング事業部の仕掛品は、個別法に基づく原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)によっております。
4 固定資産の減価償却の方法