有価証券報告書-第54期(2022/06/01-2023/05/31)

1 関連当事者との取引
(ア) 財務諸表提出会社の親会社及び主要株主(会社等の場合に限る。)等
前事業年度(自 2021年6月1日 至 2022年5月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又は出資金 (百万円)	事業の内容又は職業	議決権等の 所有(被所有)割合(%)	関連当事者との関係	取引の内容	取引金額 (百万円)	科目	期末残高 (百万円)
その他の関係会社	信越化学工業㈱	東京都 千代田区	119,419	各種化学製品の製造及び販売	(被所有) 直接42.8 間接 1.1	半導体材料等の仕入・製商品の販売等	製商品の 販売等	2,263	売掛金	1,289
							半導体材料等の仕入	137	買掛金	7,665

当事業年度(自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又は出資金 (百万円)	事業の内容又は職業	議決権等の 所有(被所有)割合(%)	関連当事者との関係	取引の内容	取引金額 (百万円)	科目	期末残高 (百万円)
その他の関係会社	信越化学工業㈱	東京都 千代田区	119,419	各種化学製品の製造及び販売	(被所有) 直接42.8 間接 1.1	半導体材料等の仕入・製商品の販売等	製商品の 販売等	3,117	売掛金	1,798
							半導体材料等の仕入	203	買掛金	7,835

(注)1 取引条件及び取引条件の決定方針等
製商品の販売等、半導体材料等の仕入については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定しております。
2 半導体材料等の仕入について、当社が代理人に該当する取引の場合には、その他の関係会社に支払う額は取引金額に含めておりません。
(イ) 財務諸表提出会社と同一の親会社を持つ会社等及び財務諸表提出会社のその他の関係会社の子会社等
前事業年度(自 2021年6月1日 至 2022年5月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又は出資金 (百万円)	事業の内容又は職業	議決権等の 所有(被所有)割合(%)	関連当事者との関係	取引の内容	取引金額 (百万円)	科目	期末残高 (百万円)
その他の関係会社の子会社	信越半導体㈱	東京都 千代田区	10,000	半導体シリコンの製造及び販売	(被所有) 直接 1.1	製商品の販売・半導体シリコンウエハー加工の受託	製商品の販売・加工料の売上	41,426	売掛金	16,170
							半導体材料等の仕入	3,003	買掛金	1,074

当事業年度(自 2022年6月1日 至 2023年5月31日)

種類	会社等の名称 又は氏名	所在地	資本金又は出資金 (百万円)	事業の内容又は職業	議決権等の 所有(被所有)割合(%)	関連当事者との関係	取引の内容	取引金額 (百万円)	科目	期末残高 (百万円)
その他の関係会社の子会社	信越半導体㈱	東京都 千代田区	10,000	半導体シリコンの製造及び販売	(被所有) 直接 1.1	製商品の販売・半導体シリコンウエハー加工の受託	製商品の販売・加工料の売上	50,492	売掛金	17,060
							半導体材料等の仕入	4,286	買掛金	1,894

(注) 取引条件及び取引条件の決定方針等
製商品の販売・加工料の売上、半導体材料等の仕入については、市場価格を勘案して価格交渉の上、決定しております。
2 親会社又は重要な関連会社に関する注記
該当事項はありません。