立花エレテック（8159）の売上高 - 半導体デバイス事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2025/06/27 13:57

#2 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

2025/06/27 13:57

#3 事業の内容

当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。

セグメントの名称	主要な会社
(海外)台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司
半導体デバイス事業	(国内)当社、㈱立花デバイスコンポーネント、㈱立花電子ソリューションズ
	(海外)タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社

(注) ㈱高木商会は2025年4月1日付で、㈱タカギコネクトに商号変更しております。
当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。

2025/06/27 13:57

#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。2025/06/27 13:57

#5 報告セグメントの概要（連結）

当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。

報告セグメント	主要取扱商品・サービス
FAシステム事業	プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター
半導体デバイス事業	半導体(マイコン、ASIC、パワーモジュール、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶)
施設事業	パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置

2025/06/27 13:57

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2025/06/27 13:57

#7 従業員の状況（連結）

2025年3月31日現在

セグメントの名称	従業員数(名)
FAシステム事業	809
半導体デバイス事業	403
施設事業	144

(注) 1.従業員数は、当社企業グループから当社企業グループ外への出向者を除き、当社企業グループ外から当社企業グループへの出向者を含んでおります。
2.全社(共通)は、総務及び経理等の管理部門の従業員であります。

2025/06/27 13:57

#8 株式の保有状況（連結）

特定投資株式

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)
2,436	1,960
㈱ノーリツ	683,045	680,512	半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。株式数の増加については、取引先持株会での定期購入によるものであります。	有
	1,204	1,186

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)
58	60
㈱アルバック	10,000	10,000	FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品の販売並びに製造ラインのシステム提案を行うなど継続的な取引があります。	無
	50	98
42	38
㈱ダイヘン	6,000	6,000	FAシステム事業、半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対しFA機器製品、半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。	有
	37	55

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)
住友重機械工業㈱	4,920	4,920	半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。	無
	15	23
5	5
日本フェンオール㈱	2,200	2,200	半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。	無
	3	3
ダイヤモンドエレクトリックホールディングス㈱	4,800	4,800	半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。	無
	2	3
パナソニックホールディングス㈱	1,265	1,265	半導体デバイス事業、MS事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。	無
	2	1
1	4
㈱島精機製作所	1,650	1,650	半導体デバイス事業、FAシステム事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。	有
	1	2
㈱三社電機製作所	1,000	1,000	半導体デバイス事業の取引先であり、取引関係の維持強化のため、同社株式を保有しております。同社に対し半導体の販売を行うなど継続的な取引があります。	無
	0	1

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)

(注) 1.保有先企業は当社の株式を保有しておりませんが、同社子会社が当社の株式を保有しております。
2.当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性については事業戦略上の重要性や事業上の関係等から関係者で検証を実施しております。

2025/06/27 13:57

#9 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1980年4月	当社入社
2014年4月	当社常務執行役員 半導体デバイス国内担当
2016年4月	当社常務執行役員 半導体デバイス事業担当
2016年6月	当社取締役 常務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任
2017年4月	当社取締役 専務執行役員 半導体デバイス事業担当に就任(現任)

2025/06/27 13:57

#10 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

(取締役(監査等委員である取締役を除く))
社外取締役辻川正人氏は、弁護士法人関西法律特許事務所の社員パートナーとして培われた豊富な専門的知識・経験を活かした法律面からの幅広い助言・提言は、経営の透明性・遵法性確保につながるものと考え、社外取締役としての職務を適切に遂行いただけるものと判断しております。当社は同事務所と法律顧問契約を締結しておりますが、その取引額は連結売上高の0.01%未満であり、一般株主との利益相反を生じさせる恐れがないと判断しております。従って、同氏は独立性を有していると考えております。
社外取締役辻孝夫氏は、上場企業において代表者として会社経営に携わられ、その経歴を通じて培われた経営者としての豊富な経験・知識を持たれており、また、技術者としての専門的な知見と国際経験も有しており、独立した立場において、客観的、専門的な視点から当社の経営へ有用な助言・提言をいただけるものと考えております。同氏は当社の主要な取引先の業務執行者や主要株主等であった経歴がないことから、一般株主との利益相反を生じさせる恐れがないと判断し、同氏は独立性を有していると考えております。

2025/06/27 13:57

#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

・広域顧客の深掘りを推進し、新領域のビジネスを展開
半導体デバイス事業
・取り扱い商材のすそ野を広げ、既存顧客の深掘りと新規顧客を開拓

2025/06/27 13:57

#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

産業機械分野ではレーザー加工機は減少しましたが、工作機械と自動化設備は伸長しました。産業デバイスコンポーネント分野では、在庫調整の影響から特に子会社の接続機器が大幅に減少しました。一方で注力しているシステムソリューションビジネスでは、引き合い案件が増加し、大きく伸長しました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年度比8.7%減少いたしました。
[半導体デバイス事業]

2025/06/27 13:57

#13 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)	当事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	14,387百万円	13,080百万円
仕入高	3,494 〃	3,754 〃

2025/06/27 13:57

#14 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）

※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(セグメント情報等)3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に記載しております。

2025/06/27 13:57