有価証券報告書-第66期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

(企業結合等関係)
当社は、2019年12月25日開催の取締役会において、藤田電機工業株式会社の半導体に関わる販売事業の一部を統合することで決議し、2020年4月1日に実施いたしました。
1.企業結合の概要
(1)相手企業の名称及び取得した事業
相手企業の名称 藤田電機工業株式会社
取得した事業 半導体に関わる販売事業の一部
(2) 企業結合を行った理由
当社と藤田電機工業株式会社が、それぞれ培ってきた経験、技術、提案力を結集して、より良いサービスをお客様へ提供できる体制を構築することを目的としております。
(3) 企業結合日
2020年4月1日
(4) 企業結合の法的形式
事業譲受
(5) 結合後企業の名称
名称の変更はありません。
(6) 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として事業を継承したためであります。
2.連結財務諸表に含まれている取得した事業の業績の期間
2020年4月1日から2021年3月31日まで
3.取得した事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価(現金及び未払金)	3,183,664千円
取得原価	3,183,664千円

4.主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用 6,004千円
5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1) 発生したのれんの金額
966,601千円
(2) 発生原因
今後の事業展開により期待される将来の超過収益力であります。
(3) 償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
6.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産	1,975,063千円
固定資産	242,000千円
資産合計	2,217,063千円