減価償却費 - 半導体設計関連事業、貸倒引当金
- 【期間】
- 通期
2008年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -1186万
2009年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -145万
2010年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -137万
2011年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -153万
2012年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -115万
2013年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -130万
2014年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -1266万
2015年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -1354万
2016年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -1930万
2017年3月
2020年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 貸倒引当金
- -437万
2021年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- 1億4104万
- 貸倒引当金
- -526万
2022年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- 1億5908万
- 貸倒引当金
- -579万
2023年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- 1億6633万
- 貸倒引当金
- -552万
2024年3月
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- 1億3191万
- 貸倒引当金
- -159万