- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(注)1.セグメント利益の調整額△603,380千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△603,993千円及び棚卸資産の調整額612千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額72,526千円は、全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
2024/06/25 16:08- #2 セグメント表の脚注（連結）
- 減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。2024/06/25 16:08
- #3 主要な販売費及び一般管理費
販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。
| 前事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) | 当事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) |
| 従業員給料 | 1,393,314千円 | 1,482,518千円 |
| 減価償却費 | 109,496 | 104,893 |
| 退職給付費用 | 71,214 | 77,251 |
- #4 事業の内容
なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
| テストソリューション事業 | 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 |
| 半導体設計関連事業 | 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 |
| システム・サービス事業 | 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 |
以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
- #5 事業等のリスク
②特定の業界への依存
システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。
当社グループは、新中計における「業績の安定性向上」実現のため、自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、パリ協定の合意以降、世界的に脱炭素化の流れが加速しており、ガソリン車の販売規制や世界的な自動車のEV化が進行するなか、急速なEV化への対応の遅れによる国内自動車メーカーの競争力低下や業界再編による市場の縮小などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。
2024/06/25 16:08- #6 報告セグメントの概要（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2024/06/25 16:08- #7 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2024年3月31日現在 |
| テストソリューション事業 | 858 |
| 半導体設計関連事業 | 577 |
| システム・サービス事業 | 294 |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であります。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #8 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,416百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が2,057百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が47百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が311百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2024/06/25 16:08- #9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
製品ポートフォリオの拡充と最適化
・半導体設計関連事業
グループ経営の基盤を固める強固な安定収益の拡大
2024/06/25 16:08- #10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の営業活動の結果得られた資金は2,621百万円(前期比56.0%増)となりました。これは主に、棚卸資産及び前渡金が999百万円増加したものの、税金等調整前当期純利益を2,349百万円、減価償却費を1,288百万円それぞれ計上したことなどにより資金を得たためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
2024/06/25 16:08- #11 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は6名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 常務執行役員 | 鏑木 祥介 | 半導体設計関連事業 |
| 執行役員 | 劉 俊良 | テストソリューション事業 |
- #12 賃貸等不動産関係、連結財務諸表（連結）
(注)当該賃貸等不動産として使用される部分を含む不動産には、経営管理として当社及び一部の連結子会社が使用している部分を含むため、当該部分の賃貸収益は、計上されておりません。なお、当該不動産に係る費用(減価償却費、修繕費、保険料、租税公課等)については、賃貸費用に含まれております。
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