売上高 - 設計開発ソリューション事業、短期借入金、減価償却費 - 半導体設計関連事業他2件
2008年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- 43億7900万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 404億3922万
2009年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- 27億1040万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 322億3002万
2010年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- 25億5000万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 278億6394万
2011年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- 10億
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 275億175万
2012年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- -
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 270億4299万
2013年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- -
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 265億2740万
2014年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- 147億9845万
- 短期借入金
- -
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 280億5825万
2015年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- 166億2692万
- 短期借入金
- -
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 299億9636万
2016年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- 175億9246万
- 短期借入金
- 3億
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 297億9885万
2017年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- 172億6万
- 短期借入金
- -
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 302億7718万
2018年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- 173億4943万
- 短期借入金
- 5億
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 325億6238万
2019年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- 184億4605万
- 短期借入金
- 3億6100万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- 22億
- 資産の部合計
- 328億8086万
2020年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- 212億457万
- 短期借入金
- 27億7320万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- -
- 社債
- 22億
- 資産の部合計
- 349億6702万
2021年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- 209億3954万
- 短期借入金
- 45億9010万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- 1億4104万
- 社債
- 22億
- 資産の部合計
- 376億8019万
2022年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- 51億6922万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- 1億5908万
- 社債
- 22億
- 資産の部合計
- 405億4122万
2023年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- 52億4096万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- 1億6633万
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 436億2926万
2024年3月
- 売上高 - 設計開発ソリューション事業
- -
- 短期借入金
- 94億7999万
- 減価償却費 - 半導体設計関連事業
- 1億3191万
- 社債
- -
- 資産の部合計
- 478億3370万