- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における半期情報等
| 中間連結会計期間 | 当連結会計年度 |
| 売上高(千円) | 21,601,046 | 46,737,733 |
| 税金等調整前中間(当期)純利益(千円) | 1,160,969 | 6,152,134 |
- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2026/06/24 14:53- #3 主要な設備の状況
3.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
| 会社名 | セグメントの名称 | 年間賃借料(千円) |
| ガイオ・テクノロジー株式会社 | システム・サービス事業 | 89,641 |
| 株式会社レグラス | システム・サービス事業 | 25,887 |
4.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。
(3)在外子会社
- #4 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。
2026/06/24 14:53- #5 事業等のリスク
①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループが2024年3月に公表した2024年度から2026年度までの中期経営計画(以下「中計」という。)では、事業戦略の1つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。
2026/06/24 14:53- #6 人材戦略に関する基本方針等、従業員の状況等（連結）
当社グループは、中期経営計画における「営業利益率の向上」「事業ポートフォリオの最適化」「業績の安定性向上」を実現するため、人的資本を重要な経営基盤と位置付けております。事業領域の高度化・多様化に対応する上で、競争優位の源泉は高度な専門性を有する人材にあると認識しております。
テストソリューション事業、半導体設計関連事業、システム・サービス事業の各分野においては、専門技術の深化が不可欠であることから、技術人材の確保を重要な戦略課題としております。このため、新卒・中途採用を通じて半導体設計やソフトウェア開発等の高度専門人材の採用を積極的に推進し、各事業における専門性強化と収益力向上を図っております。
また、人材育成方針については、「第2 事業の状況 2 サステナビリティに関する考え方及び取組 (2)人的資本 ①戦略」に記載しております。
2026/06/24 14:53- #7 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2026/06/24 14:53 - #8 報告セグメントの概要（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2026/06/24 14:53- #9 売上高、地域ごとの情報（連結）
(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。
2026/06/24 14:53- #10 従業員の状況（連結）
①連結会社の状況
| 2026年3月31日現在 |
| 半導体設計関連事業 | 548 | (30) |
| システム・サービス事業 | 321 | (132) |
| 全社(共通) | 45 | (2) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #11 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,079百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,715百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が93百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が270百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2026/06/24 14:53- #12 社外取締役（及び社外監査役）（連結）
・当社又はそのグループ会社の総議決権の10%以上の株式を所有する株主、あるいはその組織において勤務経験がある。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社の主要な取引先、主要な借入先、主幹事証券等において勤務経験がある(主要な取引先とは、その取引金額が当社若しくはそのグループ会社又は相手方の連結売上高の2%を超える場合を指し、主要な借入先とは、その借入額が当社若しくはそのグループ会社又は相手方の連結総資産の2%を超える借入先をいう)。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社から役員報酬以外に、多額の弁護士報酬、監査報酬、コンサルティング報酬等を得ている、あるいはその組織に勤務経験がある(多額とは、年間50百万円以上を指す)。
2026/06/24 14:53- #13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
a.営業利益率の向上
ROE等の向上には、第一に売上高営業利益率をはじめとした本業の採算向上が求められます。当社グループは自社製品比率の向上/メーカー化により利益率の向上を図ってまいりましたが、さらに付加価値の高い製品やサービスの提供を目指してまいります。
b.経営資源の再配分による事業ポートフォリオの最適化
2026/06/24 14:53- #14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
b.経営成績
(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、メモリー向けテスターの販売が大幅に増加したことに加え、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや自社製CPUボード等の組込み製品が堅調に推移したことから46,737百万円となり、前連結会計年度に比べ11.3%増加しました。
2026/06/24 14:53- #15 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は8名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 執行役員 | 奥津 明洋 | 管理本部長 |
| 執行役員 | 菅 彰吾 | システム・サービス事業 |
| 執行役員 | 村瀬 智道 | ICソリューション本部長 |
- #16 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | |
| 売上高 | 145,379千円 | 150,315千円 |
| 仕入高 | 172,649 | 371,451 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
