- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における半期情報等
| 中間連結会計年度 | 当連結会計年度 |
| 売上高(千円) | 20,808,441 | 41,977,111 |
| 税金等調整前中間(当期)純利益(千円) | 751,539 | 2,018,135 |
- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
なお、当連結会計年度より、報告セグメントごとの業績をより適切に管理するため、全社費用の配賦方法を見直し、報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更を行っております。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の測定方法に基づき作成したものを開示しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2025/06/25 15:30- #3 主要な設備の状況
2.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
| 会社名 | セグメントの名称 | 年間賃借料(千円) |
| STAr Technologies,Inc.及びその子会社 | テストソリューション事業 | 283,429 |
3.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。
4.プローブカード事業の一部譲渡に伴い、「建物及び構築物」が5,201千円、「その他」が1,064,327千円それぞれ減少しております。
- #4 事業の内容
なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
| テストソリューション事業 | 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 |
| 半導体設計関連事業 | 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 |
| システム・サービス事業 | 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。当社の子会社については以下のとおりであります。アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 |
| 全社(共通) | 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 |
以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
- #5 事業等のリスク
①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループが2024年3月に公表した2024年度から2026年度までの中期経営計画(以下「中計」という。)では、事業戦略の1つとして「業績の安定性向上」を掲げておりますが、同事業における特定顧客への依存が課題となっております。
2025/06/25 15:30- #6 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）
4.当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
売上高 1,307,492千円
営業損失(△) △203,545千円
2025/06/25 15:30- #7 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2025/06/25 15:30 - #8 報告セグメントの概要（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
なお、当連結会計年度より、報告セグメントごとの業績をより適切に管理するため、全社費用の配賦方法を見直し、報告セグメントの利益又は損失の測定方法の変更を行っております。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の測定方法に基づき作成したものを開示しております。
2025/06/25 15:30- #9 売上高、地域ごとの情報（連結）
(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりであります。
2025/06/25 15:30- #10 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| テストソリューション事業 | 645 | (9) |
| 半導体設計関連事業 | 554 | (26) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #11 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,313百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,945百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が89百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が278百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2025/06/25 15:30- #12 社外取締役（及び社外監査役）（連結）
・当社又はそのグループ会社の総議決権の10%以上の株式を所有する株主、あるいはその組織において勤務経験がある。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社の主要な取引先、主要な借入先、主幹事証券等において勤務経験がある(主要な取引先とは、その取引金額が当社若しくはそのグループ会社又は相手方の連結売上高の2%を超える場合を指し、主要な借入先とは、その借入額が当社若しくはそのグループ会社又は相手方の連結総資産の2%を超える借入先をいう)。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社から役員報酬以外に、多額の弁護士報酬、監査報酬、コンサルティング報酬等を得ている、あるいはその組織に勤務経験がある(多額とは、年間50百万円以上を指す)。
2025/06/25 15:30- #13 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
a.営業利益率の向上
ROE等の向上には、第一に売上高営業利益率をはじめとした本業の採算向上が求められます。当社グループは自社製品比率の向上/メーカー化により利益率の向上を図ってまいりましたが、さらに付加価値の高い製品やサービスの提供を目指してまいります。
b.経営資源の再配分による事業ポートフォリオの最適化
2025/06/25 15:30- #14 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
b.経営成績
(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、メモリー向けテスターの販売が低迷したものの、半導体設計用(EDA)ソフトウェアやクラウド決済サービス、車載向けのエンジニアリングサービスなどが堅調に推移したことから41,977百万円となり、前連結会計年度に比べ1.5%増加しました。一方、利益率はメモリー向けテスターの大幅減収の影響などにより悪化したため、売上高に対する売上原価の比率は前連結会計年度に比べ1.7ポイント増加の69.9%となりました。また、販売費及び一般管理費は、テストソリューション事業における事業の一部譲渡などにより研究開発費が減少したものの、昇給などに伴い人件費が増加したことなどから前連結会計年度に比べ0.7%増加し、10,762百万円となりました。
2025/06/25 15:30- #15 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は8名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 常務執行役員 | 鏑木 祥介 | 半導体設計関連事業 |
| 執行役員 | 劉 俊良 | テストソリューション事業 |
| 執行役員 | 奥津 明洋 | 管理本部長 |
- #16 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
当社グループは、棚卸資産の評価は主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を適用しております。当連結会計年度末における連結貸借対照表の商品及び製品のうち、当社計上額は3,471,043千円であり、自社製テストシステムが含まれております。
当社グループのテストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売は、特定の半導体メモリー製造企業への依存度が高い水準となっております。当該棚卸資産の将来販売見込みについては、半導体市況や主要顧客の投資見込みに基づき見積もっておりますが、半導体市場の予期せぬ急激な縮小や生産活動の停滞、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却が生じた場合は、翌連結会計年度において回収が見込まれない棚卸資産の評価損を計上する可能性があります。
2025/06/25 15:30- #17 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) | 当事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | |
| 売上高 | 134,450千円 | 145,379千円 |
| 仕入高 | 211,246 | 172,649 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
