- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
2026/06/24 14:53- #2 主要な設備の状況
3.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
| 会社名 | セグメントの名称 | 年間賃借料(千円) |
| ガイオ・テクノロジー株式会社 | システム・サービス事業 | 89,641 |
| 株式会社レグラス | システム・サービス事業 | 25,887 |
4.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。
(3)在外子会社
- #3 事業等のリスク
②特定の業界への依存
システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。
当社グループは、中計における「業績の安定性向上」実現のため、自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、気候変動対策としてのEV化の促進やガソリン車販売規制、代替燃料を含めた多様な技術活用の動きなどが見られるなか、国内自動車メーカーの対応遅れによる競争力低下や業界再編による市場の縮小が生じた場合には、事業環境が大きく変化する可能性があります。また、当該メーカーが進出する国や地域において予期しない法律・規制等の制定・変更や政治情勢の変化に伴う生産・販売活動の停滞などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
2026/06/24 14:53- #4 人材戦略に関する基本方針等、従業員の状況等（連結）
当社グループは、中期経営計画における「営業利益率の向上」「事業ポートフォリオの最適化」「業績の安定性向上」を実現するため、人的資本を重要な経営基盤と位置付けております。事業領域の高度化・多様化に対応する上で、競争優位の源泉は高度な専門性を有する人材にあると認識しております。
テストソリューション事業、半導体設計関連事業、システム・サービス事業の各分野においては、専門技術の深化が不可欠であることから、技術人材の確保を重要な戦略課題としております。このため、新卒・中途採用を通じて半導体設計やソフトウェア開発等の高度専門人材の採用を積極的に推進し、各事業における専門性強化と収益力向上を図っております。
また、人材育成方針については、「第2 事業の状況 2 サステナビリティに関する考え方及び取組 (2)人的資本 ①戦略」に記載しております。
2026/06/24 14:53- #5 報告セグメントの概要（連結）
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
2026/06/24 14:53- #6 従業員の状況（連結）
①連結会社の状況
| 2026年3月31日現在 |
| 半導体設計関連事業 | 548 | (30) |
| システム・サービス事業 | 321 | (132) |
| 全社(共通) | 45 | (2) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
- #7 研究開発活動
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,079百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,715百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が93百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が270百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。
2026/06/24 14:53- #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
EDAソフトウェアの販売においては、複数の大型契約更新に注力するほか、引き続きシステム製品向けツールの拡販に取り組むことにより増収となる見込みです。また、LSI設計受託は、海外におけるAI関連事業の需要低迷が予想されるものの、国内事業は堅調に推移するものと見込まれます。シミュレーションモデル設計開発支援事業では、研究開発プロジェクトの受託が好調に推移し、業績に貢献するものと期待されます。
「システム・サービス事業」
CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み向け製品においては、防衛向け需要が引き続き高いことに加え、自社ブランド製品である「INNINGS」のデータセンター向け需要拡大により、好調が継続するものと見込まれます。また、決済端末におけるクラウド決済サービスによる安定した収入が見込まれるほか、セキュリティ関連事業の立ち上げによる収益への貢献が期待されます。一方、自動車業界の投資抑制により、車載関連の受託や組込みソフト検証ツール及び検証サービスは一定程度の影響を受けるものと予想されます。
2026/06/24 14:53- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当連結会計年度におけるわが国経済は、米国の関税政策や対中関係の悪化による影響が一部にみられるものの、雇用・所得環境の改善や政府の物価高対策、企業収益の底堅さを背景に、個人消費や設備投資が堅調に推移するなど、緩やかな回復基調が継続しました。一方、先行きについては、中東情勢の緊迫化による資源価格の上昇が個人消費や企業の生産活動に及ぼす影響が懸念されるほか、米国の通商政策への対応や対中関係の停滞など、依然として不透明な状況が続くものと見込まれます。
このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、システム・サービス事業が利益面では前期実績に及ばなかったものの、テストソリューション事業が大幅に改善したことや半導体設計関連事業が堅調に推移したことなどから、売上高46,737百万円(前期比11.3%増)、営業利益3,108百万円(同64.7%増)、経常利益2,912百万円(同66.0%増)となりました。また、特別利益として固定資産売却益2,911百万円を計上したことなどにより、親会社株主に帰属する当期純利益4,111百万円(同242.6%増)となりました。
③キャッシュ・フローの状況
2026/06/24 14:53- #10 脚注（取締役（及び監査役）（連結）
4.当社は執行役員制度を導入しております。当社の執行役員は8名で構成され、取締役を兼務していない執行役員は次のとおりであります。
| 役職名 | 氏名 | 担当 |
| 執行役員 | 奥津 明洋 | 管理本部長 |
| 執行役員 | 菅 彰吾 | システム・サービス事業 |
| 執行役員 | 村瀬 智道 | ICソリューション本部長 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
