売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	4,575,648	11,314,861	17,254,696	23,585,015
税金等調整前四半期(当期)純利益金額又は税金等調整前四半期純損失金額(△)(千円)	△82,690	622,494	894,580	1,015,638

2014/06/24 15:14

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「電子部品事業」は、主に顧客の最終製品である電気・電子機器に組み込まれる製商品(部品)を販売しており、ハードディスクドライブをはじめとする電子部品、CPUボードや組込み用途向けソフトウェア等から構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2014/06/24 15:14

#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社の名称等
三栄高科設計(成都)有限公司
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2014/06/24 15:14

#4 事業等のリスク

(1)電子部品等の市場価格の変動による影響
当社グループの取扱製商品には半導体やハードディスクドライブを中心とする電子部品や自社製テストシステムがありますが、当社グループで管理不能な事由により、市場の需給バランスが崩れることによってもたらされる売上高の減少や急激な価格低下など、業績に大きな影響を与える状況が発生する可能性があります。当社グループは、常にこのような状況に対処すべく長期的視野に基づく幅広い品揃え、多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、ビジネスモデルの見直し、また在庫圧縮による価格変動リスクの回避等に努めておりますが、予期せぬ大幅な市場価格変動の影響を完全に回避することは困難であり、その結果、当社グループの事業展開や経営成績に影響が及ぶ可能性があります。
(2)製商品、部材等の調達難による影響

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
一部の資産に係る減価償却費については、合理的な基準によってそれぞれのセグメント費用として配分しております。
当連結会計年度より、各報告セグメントの業況をより適切に把握するため、販売費及び一般管理費の配賦方法の見直しを行い、従来、各報告セグメントに配賦していた管理費用の一部を各報告セグメントに配賦せず調整額に含めることとしております。
なお、前連結会計年度に係る報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報は、変更後の算定方法に基づき作成したものを開示しております。2014/06/24 15:14

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。

2014/06/24 15:14

#7 業績等の概要

半導体設計事業は、高付加価値製商品及びサービスの提供、仕入先・顧客など取引先との関係強化及び新規開拓を行うなど積極的な営業活動に努めてまいりました。平成26年1月には主に自動車関連市場への本格進出を目的として、組込みソフト向け検証ツールの提供を行うガイオ・テクノロジー株式会社を子会社化いたしました。主力商品の半導体設計用(EDA)ソフトウェアは、他社製品からの移行や長期契約の更新、及び新規顧客の獲得などにより好調に推移いたしました。自社製テストシステムは、海外半導体メーカー向けがやや停滞したものの、国内向けは、フラッシュメモリー市場の市況好転により増収増益となりました。また、三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスも堅調に推移いたしました。
その結果、当事業の売上高は143億8百万円(前期比33.0%増)、セグメント利益は20億21百万円(同96.5%増)となりました。
[電子部品事業]

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#8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

①売上高
当連結会計年度の売上高は235億85百万円となり、前連結会計年度に比べ14.8%増加しました。
このうち、半導体設計事業は、米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアについて、他社製品からの移行や大型長期契約の更新などにより売上高を伸ばしました。自社製テストシステムは、海外向けが概ね堅調に推移し、国内半導体メーカーも需要が回復して積極的に設備投資を行うようになったことに伴い、予想を上回る増収増益となりました。子会社である三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、センサー、車載向けなどの案件が拡大して稼働率が上昇し、堅調に推移しました。株式会社レグラスの画像処理システム設計・開発ビジネスは、上期こそ低迷したものの下期から大型案件を受注し、通期では黒字化して業績に貢献しました。また、平成26年1月には主に自動車関連市場への本格進出を目的として、組込みソフト向け検証ツールの提供を行うガイオ・テクノロジー株式会社を子会社化いたしました。

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日)		当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	3,407,625千円		3,051,900千円
仕入高	39,402		85,094

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