#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成25年4月1日至平成25年6月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2014/08/13 10:40
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 半導体設計事業は、高付加価値製商品及びサービスの提供、仕入先・顧客など取引先との関係強化及び新規開拓を行うなど積極的な営業活動に努めてまいりました。主力商品の半導体設計用(EDA)ソフトウェアは、既存顧客の需要増や長期契約の確実な更新、及び新規顧客の獲得などにより好調に推移いたしました。自社製テストシステムは、フラッシュメモリ市場の旺盛な需要により、海外半導体メーカー向け出荷が好調に推移し増収増益となりました。また、三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネス、ガイオ・テクノロジー株式会社の自動車メーカーを中心とした組込みソフト検証ツール開発及びエンジニアリングサービスも堅調に推移いたしました。
その結果、当事業の売上高は36億94百万円(前年同期比35.9%増)、セグメント利益は5億12百万円(同52.1%増)となりました。
[電子部品事業]
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#3 重要な後発事象、四半期連結財務諸表（連結）: 「プロダクトソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやハードディスクドライブ、電子部品などのハードウェアを販売する事業セグメントから構成されております。
なお、当第1四半期連結累計期間の「報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報」を、変更後の報告セグメントによって作成した場合、以下のようになります。

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