(重要な後発事象)
(セグメント区分の変更)
従来、当社グループの報告セグメントは、主に半導体の設計及び検証用のソフトウェア、テストシステム、並びに設計サービスから構成される「半導体設計事業」、及びハードディスクドライブをはじめとする電子部品、CPUボードや組込み用途向けソフトウェア等から構成される「電子部品事業」の2区分としておりましたが、近年の事業環境の変化に伴うビジネスモデルの転換を図るため、平成26年7月1日付けで実施した組織変更に伴い、第2四半期連結会計期間より事業セグメントを「設計開発ソリューション事業」「プロダクトソリューション事業」の2区分に変更いたしました。
「設計開発ソリューション事業」は、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスなど主に顧客製品の設計開発工程に係るソフトウェア、サービスを販売する事業セグメントから構成されております。
「プロダクトソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやハードディスクドライブ、電子部品などのハードウェアを販売する事業セグメントから構成されております。
なお、当第1四半期連結累計期間の「報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報」を、変更後の報告セグメントによって作成した場合、以下のようになります。

				(単位:千円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	四半期連結 損益計算書 計上額 (注)2
	設計開発 ソリューション 事業	プロダクト ソリューション 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	3,924,564	2,327,670	6,252,235	-	6,252,235
セグメント間の内部売上高又は振替高	4,537	315	4,852	△4,852	-
計	3,929,102	2,327,985	6,257,087	△4,852	6,252,235
セグメント利益	213,458	224,533	437,991	△115,839	322,152

(注)1.セグメント利益の調整額△115,839千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。