- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
(累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
売上高(千円) | 7,496,565 | 16,768,767 | 24,039,594 | 31,243,213 |
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円) | 264,564 | 1,006,948 | 1,112,008 | 1,207,490 |
2016/06/24 11:36- #2 コーポレート・ガバナンスの状況(連結)
・当社又はそのグループ会社の総議決権の10%以上の株式を所有する株主、あるいはその組織において勤務経験がある。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社の主要な取引先、主要な借入先、主幹事証券等において勤務経験がある(主要な取引先とは、その取引金額が当社もしくはそのグループ会社又は相手方の連結売上高の2%を超える場合を指し、主要な借入先とは、その借入額が当社もしくはそのグループ会社又は相手方の連結総資産の2%を超える借入先をいう)。
・過去5事業年度において、当社又はそのグループ会社から役員報酬以外に、多額の弁護士報酬、監査報酬、コンサルティング報酬等を得ている、あるいはその組織に勤務経験がある(多額とは、年間50百万円以上を指す)。
2016/06/24 11:36- #3 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「プロダクトソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやハードディスクドライブ、電子部品などのハードウェアを販売する事業セグメントから構成されております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2016/06/24 11:36- #4 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 連結子会社の名称等
三栄高科設計(成都)有限公司
SANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社は、いずれも小規模であり、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、連結財務諸表に重要な影響を及ぼさないため、連結の範囲から除外しております。2016/06/24 11:36 - #5 事業等のリスク
(1)電子部品等の市場価格の変動による影響
当社グループの取扱製商品には半導体やハードディスクドライブを中心とする電子部品や自社製テストシステムなどがありますが、当社グループで管理不能な事由により、市場の需給バランスが崩れることによってもたらされる売上高の減少や急激な価格低下など、業績に大きな影響を与える状況が発生する可能性があります。当社グループは、常にこのような状況に対処すべく長期的視野に基づく幅広い品揃え、多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、ビジネスモデルの見直し、また在庫圧縮による価格変動リスクの回避等に努めておりますが、予期せぬ大幅な市場価格変動の影響を完全に回避することは困難であり、その結果、当社グループの事業展開や経営成績に影響が及ぶ可能性があります。
(2)商品、部材等の調達難による影響
2016/06/24 11:36- #6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益(のれん償却後)ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
一部の資産に係る減価償却費については、合理的な基準によってそれぞれのセグメント費用として配分しております。2016/06/24 11:36 - #7 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)1.売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。
2016/06/24 11:36- #8 業績等の概要
設計開発ソリューション事業は、高付加価値製商品及びサービスの提供により、新規顧客開拓や既存顧客との関係強化を図るなど積極的な営業活動に努めてまいりました。主力商品の半導体設計用(EDA)ソフトウェアは、長期契約の更新や既存顧客の需要増により概ね好調に推移いたしました。自社製CPUボード等の組込み製品は、インフラ向けの受注増等により好調に推移いたしました。また、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール及びエンジニアリングサービスは、自動車メーカー向けを中心に引き続き堅調に推移いたしました。一方、三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、顧客開発スケジュールの遅れに伴い稼働率が一時的に落ち込んだ影響などにより収益性がやや低下いたしました。アイティアクセス株式会社は、受託開発は振るわなかったものの、組込みソフトウェアのライセンス販売が売上に貢献いたしました。
その結果、当事業の売上高は174億72百万円(前期比5.3%増)、セグメント利益は11億48百万円(同10.0%増)となりました。
[プロダクトソリューション事業]
2016/06/24 11:36- #9 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
①売上高
当連結会計年度の売上高は312億43百万円となり、前連結会計年度に比べ18.0%増加しました。
このうち、設計開発ソリューション事業は、米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアについて、長期契約の更新や既存顧客の需要増により概ね好調に推移いたしました。自社製CPUボード等の組込み製品は、インフラ向けの受注増等により好調に推移いたしました。また、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール及びエンジニアリングサービスは、自動車メーカー向けを中心に引き続き堅調に推移いたしました。一方、三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、顧客開発スケジュールの遅れに伴い稼働率が一時的に落ち込んだ影響などにより収益性がやや低下いたしました。アイティアクセス株式会社は、受託開発は振るわなかったものの、組込みソフトウェアのライセンス販売が売上に貢献いたしました。
2016/06/24 11:36- #10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日) | 当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日) |
営業取引による取引高 | | | |
売上高 | 4,422,598千円 | | 4,184,028千円 |
仕入高 | 67,674 | | 202,344 |
2016/06/24 11:36