四半期報告書-第29期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

2.報告セグメントの変更等に関する事項
従来、当社グループの報告セグメントは、主に半導体の設計及び検証用のソフトウェア、テストシステム、並びに設計サービスから構成される「半導体設計事業」、及びハードディスクドライブをはじめとする電子部品、CPUボードや組込み用途向けソフトウェア等から構成される「電子部品事業」の2区分としておりましたが、近年の事業環境の変化に伴うビジネスモデルの転換を図るため、平成26年7月1日付けで実施した組織変更に伴い、第2四半期連結会計期間より事業セグメントを「設計開発ソリューション事業」「プロダクトソリューション事業」の2区分に変更いたしました。
「設計開発ソリューション事業」は、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスなど主に顧客製品の設計開発工程に係るソフトウェア、サービスを販売する事業セグメントから構成されております。
「プロダクトソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやハードディスクドライブ、電子部品などのハードウェアを販売する事業セグメントから構成されております。
なお、前第3四半期連結累計期間のセグメント情報は、会社組織変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。