#1 業績等の概要: 連結子会社の売上は、海外では、香港が商流獲得などの効果で大幅に増加し、その他のアジア及び米国も堅調でした。国内では産業機器向けが順調な推移で、子会社合計の売上は前年を上回りました。
その結果、当連結会計年度の売上高は473億87百万円(前連結会計年度比16.9%増)、営業利益は11億47百万円(同45.8%減)、経常利益は20億28百万円(同26.4%減)、当期純利益は14億63百万円(同13.4%減)となりました。
品目別売上高につきましては、個別半導体は産業機器向けの増加などにより19億5百万円(前連結会計年度比24.0%増)、主力の集積回路は情報機器向け、産業機器向けなどの増加により426億4百万円(同16.3%増)、機器機構品は14億88百万円(同27.6%増)、システム製品は4億73百万円(同0.7%増)、その他が9億14百万円(同21.9%増)となりました。
2014/05/30 13:48
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 世界の半導体市場は、2013年は前年比4.4%増、初の3,000億ドル台の市場規模となる見込みであります。日本市場は同4.3%増と、2012年のマイナス成長からプラス成長に転換いたしました。こうした中、当グループの当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度比16.9%増収の473億87百万円(前連結会計年度は3.1%減収)となりました。
営業利益は、45.8%減益の11億47百万円(同24.3%減益)、経常利益は、26.4%減益の20億28百万円(同12.5%減益)、当期純利益は、13.4%減益の14億63百万円(同5.3%減益)となりました。
② 売上高
2014/05/30 13:48