三井物産エレクトロニクス株式会社デバイス事業に関する吸収分割契約
当社は、平成26年9月26日開催の取締役会決議に基づき、平成26年9月26日付で、三井物産エレクトロニクス株式会社のデバイス事業を承継する吸収分割契約を締結いたしました。
1.企業結合の概要
(1)相手企業の名称及び取得する事業の内容
相手企業の名称 三井物産エレクトロニクス株式会社
取得する事業の内容 デバイス事業
(2)企業結合を行う主な理由
本件会社分割により、商品ラインナップの充実、販売ルートの拡大が見込まれます。また、産業機器及び通信機器系顧客の獲得により、新しい分野への事業展開が期待でき、より安定的な経営基盤の構築に繋がると見込んでおります。
(3)企業結合予定日 平成26年12月1日
(4)企業結合の法的形式
三井物産エレクトロニクス株式会社を分割会社とし、当社を承継会社とする吸収分割であります。
なお、当社は対価として金銭を交付する予定であり、本件会社分割による株式の割当は行われません。
(5)企業結合後の名称 株式会社バイテック