売上高

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当第3四半期の経済環境は、米国景気は堅調を維持しましたが、中国では貿易摩擦の影響による製造業の生産・投資抑制の動きが拡がり、経済の減速が鮮明となりました。また、国内は第2四半期の一時的な落ち込みから、雇用・所得環境の改善などから個人消費は持ち直し、景気は緩やかに回復いたしました。
半導体市場におきましては、2018年11月の世界半導体売上高は前年同月比9.8%増と28ヵ月連続で前年同月実績を上回り、市場の拡大は半導体メモリーの伸びが牽引し続きましたが、前年同月比の増加率は2018年6月から6ヵ月連続での減少が続き11月は10.0%を割り込みました。また、前月比では1.1%減と2018年2月以来9ヵ月ぶりに前月を下回り、5地域のうち米州と中国が前月比で減少いたしました。
このような環境の下、当第3四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はロジックICが自動車分野を中心に減少し、前年同期比418百万円減(1.0%減)の42,290百万円、半導体素子はトランジスタ、パワーデバイスが自動車分野等での増加により、同218百万円増(2.3%増)の9,666百万円、表示デバイスは産業分野等での減少により、同26百万円減 (1.7%減)の1,485百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同110百万円減 (1.5%減)の7,108百万円となりました。その結果、売上高は同335百万円減(0.6%減)の60,551百万円となりました。

2019/02/14 9:05