四半期報告書-第65期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態の状況
資産、負債及び純資産の状況
(資産)
資産は、前連結会計年度末に比べて1,112百万円減少し34,932百万円となりました。
これは、主として商品及び製品が675百万円増加し、前渡金(その他)が223百万円増加したものの、現金及び預金が901百万円減少し、受取手形及び売掛金が625百万円減少し、投資有価証券が579百万円減少したこと等によります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べて320百万円増加し11,679百万円となりました。
これは、主として未払法人税等が352百万円減少し、繰延税金負債が101百万円減少したものの、買掛金が792百万円増加したこと等によります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べて1,432百万円減少し23,252百万円となりました。
これは、主として利益剰余金が380百万円増加し、為替換算調整勘定が134百万円増加したものの、自己株式が1,377百万円増加し、その他有価証券評価差額金が557百万円減少したこと等によります。
これにより自己資本比率は66.6%となり、時価ベースの自己資本比率は27.0%となりました。
(2) 経営成績の状況
当第3四半期の経済環境は、米国景気は堅調を維持しましたが、中国では貿易摩擦の影響による製造業の生産・投資抑制の動きが拡がり、経済の減速が鮮明となりました。また、国内は第2四半期の一時的な落ち込みから、雇用・所得環境の改善などから個人消費は持ち直し、景気は緩やかに回復いたしました。
半導体市場におきましては、2018年11月の世界半導体売上高は前年同月比9.8%増と28ヵ月連続で前年同月実績を上回り、市場の拡大は半導体メモリーの伸びが牽引し続きましたが、前年同月比の増加率は2018年6月から6ヵ月連続での減少が続き11月は10.0%を割り込みました。また、前月比では1.1%減と2018年2月以来9ヵ月ぶりに前月を下回り、5地域のうち米州と中国が前月比で減少いたしました。
このような環境の下、当第3四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はロジックICが自動車分野を中心に減少し、前年同期比418百万円減(1.0%減)の42,290百万円、半導体素子はトランジスタ、パワーデバイスが自動車分野等での増加により、同218百万円増(2.3%増)の9,666百万円、表示デバイスは産業分野等での減少により、同26百万円減 (1.7%減)の1,485百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同110百万円減 (1.5%減)の7,108百万円となりました。その結果、売上高は同335百万円減(0.6%減)の60,551百万円となりました。
売上原価は前年同期比279百万円増(0.5%増)の54,878百万円。売上高に対する売上原価の比率は、原材料高騰によりマイコン・ロジックIC等の集積回路の仕入価格が上昇したことや、一部高収益製品の生産中止が影響し、前年同期に比べ0.9ポイント増加の90.6%となりました。また、売上総利益は前年同期比615百万円減(9.8%減)の5,672百万円となり売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ0.9ポイント減少し9.4%となっております。
販売費及び一般管理費は、半導体ひずみセンサーの研究開発費の計上やベアにともなう人件費の戦略的な増加とともに、物流費等の高騰等を受け、前年同期比126百万円増(2.7%増)の4,805百万円となり、営業利益は売上総利益の減少及び販売費及び一般管理費の増加により、同741百万円減(46.1%減)の866百万円となりました。
営業外収益(費用)は、前年同期の139百万円の収益(純額)から、72百万円の収益(純額)となり、これは主に、前年同期の為替差益23百万円から、為替差損57百万円になったことによります。これにより経常利益は同808百万円減(46.3%減)の939百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同543百万円減(43.8%減)の697百万円となりました。また、1株当たり四半期純利益は、前年同期の46.99円から27.73円となっております。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

連結業績の推移

(単位:百万円)

	平成30年3月期				平成31年3月期
	第1四半期	第2四半期	第3四半期	第4四半期	第1四半期	第2四半期	第3四半期
売上高	19,920	20,330	20,635	20,729	20,300	20,171	20,079
営業利益	530	457	620	382	351	252	263
経常利益	600	468	679	357	474	232	232

(3) キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ901百万円減少し、2,886百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、679百万円(前年同期2,452百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、法人税等の支払額657百万円、たな卸資産の増加652百万円、賞与引当金の減少254百万円、前渡金(その他)の増加223百万円であり、収入の主な内訳は、税金等調整前四半期純利益967百万円、仕入債務の増加785百万円、売上債権の減少675百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、200百万円(前年同期57百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、投資有価証券の取得による支出212百万円、無形固定資産の取得による支出23百万円、有形固定資産の取得による支出12百万円であり、収入の主な内訳は、投資有価証券の売却による収入46百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間における財務活動による資金の減少は、1,467百万円(前年同期447百万円の増加)となりました。支出の主な内訳は、自己株式の取得による支出1,377百万円、配当金の支払額316百万円であり、収入の主な内訳は、短期借入金の増加230百万円であります。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当第3四半期連結累計期間における「対処すべき課題」への取り組みの一つとして、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの製造・販売などの新規事業を計画通り、2018年4月に開始致しました。このセンサーモジュールを活用した新規事業を早期に立ち上げ、IoTソリューションの基盤製品として提供してまいります。
(5) 研究開発活動
① 研究開発活動の金額
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、85百万円であります。
② 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの設計・開発、製造などの新規事業を4月から開始し、第2四半期連結会計期間において、センサーモジュールのブランド名を「STREAL」(ストリアル)と命名し、当第3四半期連結会計期間におきまして「STREAL」(ストリアル)の商標登録が完了いたしました。