四半期報告書-第66期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態の状況
資産、負債及び純資産の状況
(資産)
資産は、前連結会計年度末に比べて762百万円減少し33,241百万円となりました。
これは、主として現金及び預金が527百万円増加したものの、受取手形及び売掛金が1,015百万円減少し、商品及び製品が280百万円減少したこと等によります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べて462百万円減少し10,141百万円となりました。
これは、主として短期借入金が229百万円減少し、繰延税金負債が65百万円減少し、長期借入金が48百万円減少したこと等によります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べて300百万円減少し23,100百万円となりました。
これは、主として自己株式の売却により68百万円増加したものの、利益剰余金が336百万円減少し、為替換算調整勘定が57百万円減少したこと等によります。
これにより自己資本比率は69.5%となり、時価ベースの自己資本比率は32.7%となりました。
(2) 経営成績の状況
当第3四半期の経済環境は、米中貿易摩擦の影響により米国では企業投資の落ち込みや製造活動の縮小が続き、中国では製造業の低迷が続きました。国内では輸出・生産が停滞し、また、台風被害の影響や消費税率の引上げ等により厳しい環境が続きました。
半導体市場におきましても、2019年11月の世界半導体売上高は前年同月比10.8%減となり、2019年1月から11ヵ月連続で前年同月実績を下回り、市場の低迷が継続しました。
このような環境の下、当第3四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はマイコンが産業・自動車分野を中心に減少し、前年同期比6,593百万円減(15.6%減)の35,697百万円、半導体素子はパワーデバイスが自動車・民生分野等での減少により、同983百万円減(10.2%減)の8,682百万円、表示デバイスはOA分野等での減少により、同230百万円減 (15.5%減)の1,254百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同210百万円減 (3.0%減)の6,898百万円となりました。その結果、売上高は同8,018百万円減(13.2%減)の52,532百万円となりました。
売上原価は前年同期比7,009百万円減(12.8%減)の47,869百万円。売上高に対する売上原価の比率は、売上商品構成の変化や一部高収益製品の生産中止等が影響し、前年同期に比べ0.5ポイント増加し91.1%となっており、売上総利益は同1,009百万円減(17.8%減)の4,663百万円となり売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ0.5ポイント減少し8.9%となっております。
販売費及び一般管理費は、研究開発費の増加や社名変更費用等を経費削減努力により吸収し、前年同期比75百万円減(1.6%減)の4,730百万円となりましたが、売上総利益の減少の結果、営業損失66百万円(前年同期は営業利益866百万円、前年同期比933百万円減)、経常損失2百万円(前年同期は経常利益939百万円、前年同期比941百万円減)、親会社株主に帰属する四半期純損失24百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益697百万円、前年同期比721百万円減)となりました。また、1株当たり四半期純損失は1.01円(前年同期は1株当たり四半期純利益27.73円)となっております。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

連結業績の推移

(単位:百万円)

	平成31年3月期				令和2年3月期
	第1四半期	第2四半期	第3四半期	第4四半期	第1四半期	第2四半期	第3四半期
売上高	20,300	20,171	20,079	17,781	17,551	17,989	16,991
営業利益又は営業損失(△)	351	252	263	△46	△106	66	△27
経常利益又は経常損失(△)	474	232	232	△30	△28	47	△21

(3) キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ527百万円増加し、4,369百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、1,472百万円(前年同期679百万円の増加)となりました。収入の主な内訳は、売上債権の減少835百万円、前渡金(その他)の減少386百万円、たな卸資産の減少240百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、466百万円(前年同期200百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、投資有価証券の取得による支出478百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第3四半期連結累計期間における財務活動による資金の減少は、469百万円(前年同期1,467百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払額312百万円、短期借入金の減少153百万円であります。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当第3四半期連結累計期間における「対処すべき課題」への取り組みの一つとして、2019年4月より顧客第一主義の更なる徹底によるワンストップでのソリューションビジネスの推進を図るため、営業本部(3本部)を分野及び地域を考慮した新たな3本部制に再編し、更に技術本部をカスタマーソリューション本部へ改称するとともに、技術サポート体制を分野別から地域別に変更し地域密着でのワンストップ・ソリューションを加速しております。
(5) 研究開発活動
① 研究開発活動の金額
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、146百万円であります。
② 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの設計・開発、製造などの新規事業を2018年4月から開始し、2018年度に於きましては、センサーモジュールのブランド名を「STREAL」(ストリアル)と命名し商標登録が完了。更に、センサーモジュールのサンプル試作品を作成し、量産化に向けた品質認定作業を実施しました。 2019年度の第1四半期連結会計期間では、「STREAL」の顧客納入を開始し、更に、より高い信頼性を目指した「STREAL」の量産のための、品質認定作業を実施し、「STREAL」のロゴタイプの商標登録が完了しました。第2四半期連結会計期間では、新たな「STREAL」の活用を目指し、インフラ向けの実証実験を行い、モニタリングデータの解析を実施。当第3四半期連結会計期間には、産業用ロボット向けトルクセンサーの試作品及び、現行センサーチップの10倍感度の新STREAL半導体チップのサンプル品を完成させ、性能評価を開始いたしました。