四半期報告書-第68期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態の状況
資産、負債及び純資産の状況
(資産)
資産は、前連結会計年度末に比べて784百万円増加し34,438百万円となりました。
これは、主として受取手形及び売掛金が446百万円減少したものの、現金及び預金が1,072百万円増加したこと等によります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べて1,267百万円増加し12,419百万円となりました。
これは、主として短期借入金が878百万円増加し、買掛金が255百万円増加したこと等によります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べて482百万円減少し22,019百万円となりました。
これは、主として為替換算調整勘定が55百万円増加したものの、利益剰余金が530百万円減少したこと等によります。
これにより自己資本比率は63.9%となり、時価ベースの自己資本比率は32.6%となりました。
(2) 経営成績の状況
当第1四半期の世界経済環境は、ワクチン接種率の増加に伴い、特に欧米諸国では回復の兆しが見えております。国・地域によるばらつきを伴いつつも、段階的に経済活動の正常化が進む局面に入りつつあります。国内経済は、感染の再拡大が懸念され、一部地域において再度の緊急事態宣言やまん延防止等重点措置の実施など経済活動に大きな影響を及ぼしている一方で、ワクチン接種が始まるなどの明るい兆しも一部で見えておりますが、依然先行きは不透明な状況です。
半導体市場におきましては、経済活動の回復により、PCやタブレット端末、インフラ設備投資、自動車用途など広範にわたって需要は拡大しており、2021年5月の世界半導体売上高は前年同月比26.2%増となり、2020年2月から16ヵ月連続で前年同月実績を上回っております。
当社主要販売先である自動車分野、産業分野におきましては、2021年4-6月期の国内新車販売は前年同期比23.8%増、また米国新車販売台数も前年同期比50.1%増と回復基調が鮮明となっております。産業分野の2021年5月のインバータ・サーボモータ等の国内産業用汎用電気機器の出荷金額は前年同月比22.8%増となり、2021年1月から5ヶ月連続で前年実績を上回っております。
このような環境の下、当第1四半期連結累計期間は、集積回路は世界経済の回復に伴い、特に自動車分野を中心に需要は堅調に推移し、前年同期比1,123百万円増(13.5%増)の9,420百万円、半導体素子は両分野ともパワーデバイスを中心に需要増となり、同208百万円増(8.3%増)の2,724百万円、表示デバイスは産業分野等での好調により、同157百万円増 (55.8%増)の439百万円、その他は高感度ひずみセンサー「STREAL」が大幅に増加し、同1,089百万円増 (56.0%増)の3,035百万円となりました。その結果、売上高は同2,579百万円増(19.8%増)の15,619百万円となりました。
売上原価は前年同期比2,142百万円増(18.1%増)の13,954百万円。売上高に対する売上原価の比率は、高感度ひずみセンサー「STREAL」売上比率増加により、前年同期に比べ1.3ポイント減少し89.3%となり、売上総利益は売上高増加により同437百万円増(35.6%増)の1,665百万円となり、売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ1.3ポイント増加し10.7%となっております。
販売費及び一般管理費は、高感度ひずみセンサー「STREAL」の研究開発費の増加等により前年同期比53百万円増(3.6%増)の1,562百万円となりました。売上総利益の増加の結果、営業利益は103百万円(前年同期は営業損失279百万円)、経常利益は121百万円(前年同期は経常損失259百万円)となりました。また、今後の業績見通しを踏まえ、繰延税金資産の回収可能性について慎重に検討した結果、繰延税金資産を取崩し法人税等調整額305百万円を計上いたしました。この繰延税金資産の取崩しによる影響も加わり、親会社株主に帰属する四半期純損失は216百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失255百万円)となりました。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
(3) キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ1,072百万円増加し、4,468百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、542百万円(前年同期1,580百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、棚卸資産の増加255百万円であり、収入の主な内訳は、売上債権の減少365百万円、仕入債務の増加230百万円、未収消費税(その他の流動資産)の減少266百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、39百万円(前年同期199百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、無形固定資産の取得による支出11百万円、有形固定資産の取得による支出10百万円、敷金及び保証金の差入による支出(その他)9百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における財務活動による資金の増加は、531百万円(前年同期971百万円の増加)となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払額288百万円であり、収入の主な内訳は、短期借入金の増加811百万円であります。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当第1四半期連結累計期間における「対処すべき課題」への取り組みの一つとして、高感度半導体ひずみセンサー「STREAL」を活用した事業の早期立上げに関しては、現行半導体の10倍感度の新STREAL「次世代半導体ひずみセンサー」のサンプル出荷を5月より開始し、受注活動を推進しております。
(5) 研究開発活動
① 研究開発活動の金額
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、70百万円であります。
② 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの設計・開発、製造などの事業を2018年4月から開始し、センサーモジュールのブランド名を「STREAL」(ストリアル)と命名し商標登録が完了しております。加えて産業ロボット向けトルクセンサーの試作及び現行半導体の10倍感度の新STREAL「次世代半導体ひずみセンサー」を開発し性能評価を進めております。また、2020年3月には2019年度日本機械学会賞(技術)を受賞致しました。
当第1四半期連結会計期間では、4月に名古屋で開催された「計測・検査・センサ展」に「次世代半導体ひずみセンサー」を出展し、現行品との感度比較が可能なデモ機を用い、ご来場者に精度の高さを実感いただきました。また、「次世代半導体ひずみセンサー」は5月よりサンプル出荷を開始致しました。
(1) 財政状態の状況
資産、負債及び純資産の状況
(資産)
資産は、前連結会計年度末に比べて784百万円増加し34,438百万円となりました。
これは、主として受取手形及び売掛金が446百万円減少したものの、現金及び預金が1,072百万円増加したこと等によります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べて1,267百万円増加し12,419百万円となりました。
これは、主として短期借入金が878百万円増加し、買掛金が255百万円増加したこと等によります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べて482百万円減少し22,019百万円となりました。
これは、主として為替換算調整勘定が55百万円増加したものの、利益剰余金が530百万円減少したこと等によります。
これにより自己資本比率は63.9%となり、時価ベースの自己資本比率は32.6%となりました。
(2) 経営成績の状況
当第1四半期の世界経済環境は、ワクチン接種率の増加に伴い、特に欧米諸国では回復の兆しが見えております。国・地域によるばらつきを伴いつつも、段階的に経済活動の正常化が進む局面に入りつつあります。国内経済は、感染の再拡大が懸念され、一部地域において再度の緊急事態宣言やまん延防止等重点措置の実施など経済活動に大きな影響を及ぼしている一方で、ワクチン接種が始まるなどの明るい兆しも一部で見えておりますが、依然先行きは不透明な状況です。
半導体市場におきましては、経済活動の回復により、PCやタブレット端末、インフラ設備投資、自動車用途など広範にわたって需要は拡大しており、2021年5月の世界半導体売上高は前年同月比26.2%増となり、2020年2月から16ヵ月連続で前年同月実績を上回っております。
当社主要販売先である自動車分野、産業分野におきましては、2021年4-6月期の国内新車販売は前年同期比23.8%増、また米国新車販売台数も前年同期比50.1%増と回復基調が鮮明となっております。産業分野の2021年5月のインバータ・サーボモータ等の国内産業用汎用電気機器の出荷金額は前年同月比22.8%増となり、2021年1月から5ヶ月連続で前年実績を上回っております。
このような環境の下、当第1四半期連結累計期間は、集積回路は世界経済の回復に伴い、特に自動車分野を中心に需要は堅調に推移し、前年同期比1,123百万円増(13.5%増)の9,420百万円、半導体素子は両分野ともパワーデバイスを中心に需要増となり、同208百万円増(8.3%増)の2,724百万円、表示デバイスは産業分野等での好調により、同157百万円増 (55.8%増)の439百万円、その他は高感度ひずみセンサー「STREAL」が大幅に増加し、同1,089百万円増 (56.0%増)の3,035百万円となりました。その結果、売上高は同2,579百万円増(19.8%増)の15,619百万円となりました。
売上原価は前年同期比2,142百万円増(18.1%増)の13,954百万円。売上高に対する売上原価の比率は、高感度ひずみセンサー「STREAL」売上比率増加により、前年同期に比べ1.3ポイント減少し89.3%となり、売上総利益は売上高増加により同437百万円増(35.6%増)の1,665百万円となり、売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ1.3ポイント増加し10.7%となっております。
販売費及び一般管理費は、高感度ひずみセンサー「STREAL」の研究開発費の増加等により前年同期比53百万円増(3.6%増)の1,562百万円となりました。売上総利益の増加の結果、営業利益は103百万円(前年同期は営業損失279百万円)、経常利益は121百万円(前年同期は経常損失259百万円)となりました。また、今後の業績見通しを踏まえ、繰延税金資産の回収可能性について慎重に検討した結果、繰延税金資産を取崩し法人税等調整額305百万円を計上いたしました。この繰延税金資産の取崩しによる影響も加わり、親会社株主に帰属する四半期純損失は216百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失255百万円)となりました。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
| 連結業績の推移 | (単位:百万円) | ||||
| 令和3年3月期 | 令和4年 3月期 | ||||
| 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 第4四半期 | 第1四半期 | |
| 売上高 | 13,040 | 13,867 | 15,677 | 17,275 | 15,619 |
| 営業利益又は営業損失(△) | △279 | △224 | 67 | △57 | 103 |
| 経常利益又は経常損失(△) | △259 | △198 | 93 | 103 | 121 |
(3) キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ1,072百万円増加し、4,468百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、542百万円(前年同期1,580百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、棚卸資産の増加255百万円であり、収入の主な内訳は、売上債権の減少365百万円、仕入債務の増加230百万円、未収消費税(その他の流動資産)の減少266百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、39百万円(前年同期199百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、無形固定資産の取得による支出11百万円、有形固定資産の取得による支出10百万円、敷金及び保証金の差入による支出(その他)9百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における財務活動による資金の増加は、531百万円(前年同期971百万円の増加)となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払額288百万円であり、収入の主な内訳は、短期借入金の増加811百万円であります。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当第1四半期連結累計期間における「対処すべき課題」への取り組みの一つとして、高感度半導体ひずみセンサー「STREAL」を活用した事業の早期立上げに関しては、現行半導体の10倍感度の新STREAL「次世代半導体ひずみセンサー」のサンプル出荷を5月より開始し、受注活動を推進しております。
(5) 研究開発活動
① 研究開発活動の金額
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、70百万円であります。
② 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの設計・開発、製造などの事業を2018年4月から開始し、センサーモジュールのブランド名を「STREAL」(ストリアル)と命名し商標登録が完了しております。加えて産業ロボット向けトルクセンサーの試作及び現行半導体の10倍感度の新STREAL「次世代半導体ひずみセンサー」を開発し性能評価を進めております。また、2020年3月には2019年度日本機械学会賞(技術)を受賞致しました。
当第1四半期連結会計期間では、4月に名古屋で開催された「計測・検査・センサ展」に「次世代半導体ひずみセンサー」を出展し、現行品との感度比較が可能なデモ機を用い、ご来場者に精度の高さを実感いただきました。また、「次世代半導体ひずみセンサー」は5月よりサンプル出荷を開始致しました。