四半期報告書-第65期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態の状況
資産、負債及び純資産の状況
(資産)
資産は、前連結会計年度末に比べて1,774百万円増加し37,819百万円となりました。
これは、主として受取手形及び売掛金が365百万円減少したものの、商品及び製品が1,947百万円増加し、前渡金(その他)が128百万円増加したこと等によります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べて1,667百万円増加し13,027百万円となりました。
これは、主として未払法人税等が320百万円減少し、短期借入金が144百万円減少したものの、買掛金が2,156百万円増加したこと等によります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べて106百万円増加し24,792百万円となりました。
これは、主として為替換算調整勘定が109百万円増加したこと等によります。
これにより自己資本比率は65.6%となり、時価ベースの自己資本比率は39.0%となりました。
(2) 経営成績の状況
当第1四半期の経済環境は、米国では堅調な拡大が維持され、中国でも緩やかな成長が持続しております。また、国内は2018年1-3月期の実質GDP成長率が前期比で9四半期ぶりにマイナスに転じたものの、当第1四半期では個人消費・輸出の持ち直しにより回復基調が続いております。
半導体市場におきましては、2018年5月の世界半導体売上高は前年同月比21.0%増となり、22ヵ月連続で前年同月実績を上回り、市場の拡大が続いております。
このような環境の下、当第1四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はマイコン、リニアICが産業分野を中心に増加し、前年同期比69百万円増(0.5%増)の14,120百万円、半導体素子はトランジスタ、パワーデバイスが自動車・民生分野等での増加により、同84百万円増(2.7%増)の3,269百万円、表示デバイスは自動車・産業・通信分野等での減少により、同77百万円減(15.8%減)の413百万円、その他は産業・自動車向け開発費及び産業分野向け電源等が増加し、同302百万円増(13.8%増)の2,497百万円となりました。その結果、売上高は同379百万円増(1.9%増)の20,300百万円となりました。
売上原価は前年同期比501百万円増(2.8%増)の18,361百万円。売上高に対する売上原価の比率は、原材料高騰により産業・自動車分野向けマイコン・ロジックIC等の集積回路の仕入価格が上昇したことや、一部高収益製品の生産中止が影響し、前年同期に比べ0.8ポイント増加し90.5%となっており、売上総利益は前年同期比121百万円減(5.9%減)の1,938百万円となり売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ0.8ポイント減少し9.5%となっております。
販売費及び一般管理費は、半導体ひずみセンサーの研究開発費の計上やベアにともなう人件費の戦略的な増加とともに、物流費等の高騰等を受け、前年同期比56百万円増(3.7%増)の1,587百万円となり、営業利益は売上高に対する売上原価の比率の増加による売上総利益の減少及び販売費及び一般管理費の増加により、前年同期比178百万円減(33.7%減)の351百万円となりました。
営業外収益(費用)は、前年同期の70百万円の収益(純額)から、122百万円の収益(純額)となり、これは主に、為替差益が前年同期の10百万円から50百万円になったことによります。これにより経常利益は、前年同期比126百万円減(21.1%減)の474百万円となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は同109百万円減(25.5%減)の318百万円となりました。また、1株当たり四半期純利益は、前年同期の16.20円から12.07円となっております。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

連結業績の推移				(単位:百万円)
	平成30年3月期				平成31年 3月期
	第1四半期	第2四半期	第3四半期	第4四半期	第1四半期
売上高	19,920	20,330	20,635	20,729	20,300
営業利益	530	457	620	382	351
経常利益	600	468	679	357	474

(3) キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ43百万円減少し、3,745百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、336百万円(前年同期721百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、たな卸資産の増加1,898百万円、法人税等の支払額347百万円であり、収入の主な内訳は、仕入債務の増加2,143百万円、税金等調整前四半期純利益474百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、12百万円(前年同期19百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、無形固定資産の取得による支出9百万円、投資有価証券の取得による支出2百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における財務活動による資金の減少は、437百万円(前年同期794百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払額295百万円、短期借入金の減少141百万円であります。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当第1四半期連結累計期間における「対処すべき課題」への取り組みの一つとして、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの製造・販売などの新規事業を計画通り、本年4月に開始致しました。このセンサーモジュールを活用した新規事業を早期に立ち上げ、IoTソリューションの基盤製品として提供してまいります。
(5) 研究開発活動
① 研究開発活動の金額
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、15百万円であります。
② 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの製造・販売などの新規事業を4月から開始致しました。