四半期報告書-第67期第2四半期(令和2年7月1日-令和2年9月30日)

文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態の状況
資産、負債及び純資産の状況
(資産)
資産は、前連結会計年度末に比べて377百万円増加し32,438百万円となりました。
これは、主として受取手形及び売掛金が1,475百万円減少し、現金及び預金が1,284百万円減少したものの、商品及び製品が2,657百万円増加し、投資有価証券が221百万円増加し、繰延税金資産が192百万円増加したこと等によります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べて967百万円増加し10,478百万円となりました。
これは、主として買掛金が1,182百万円減少したものの、短期借入金が2,310百万円増加したこと等によります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べて590百万円減少し21,959百万円となりました。
これは、主としてその他有価証券評価差額金が141百万円増加したものの、利益剰余金が705百万円減少したこと等によります。
これにより自己資本比率は67.7%となり、時価ベースの自己資本比率は31.7%となりました。
(2) 経営成績の状況
当第2四半期の経済環境は、中国での経済活動に回復が見られるものの、新型コロナウイルス感染症の世界的拡大から経済活動が制限され、世界景気は極めて厳しい状況となりました。
半導体市場におきましては、引き続き5G関連及びデータセンター向けメモリの需要拡大により2020年8月の世界半導体売上高は前年同月比4.9%増となり、2020年2月から7ヵ月連続で前年同月実績を上回っております。
しかしながら当社主要販売先である自動車分野、産業分野におきましては、引き続き新型コロナウイルスの影響により自動車分野は2020年度第2四半期の国内新車販売台数が前年同期比14.6%減となり第1四半期(同31.8%減)より改善はしたものの苦戦が続いております。産業分野は2020年8月のインバータ・サーボモータ等の産業用汎用電気機器の出荷金額は前年同月比15.2%減となり、2018年6月から27ヵ月連続で前年実績を下回っております。
このような環境の下、当第2四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はマイコン・ロジックICが産業・自動車分野を中心に減少、リニアが自動車分野での減少により前年同期比6,711百万円減(27.6%減)の17,642百万円、半導体素子はパワーデバイスが自動車分野等での減少により、同1,070百万円減(18.7%減)の4,645百万円、表示デバイスは民生分野等での減少により、同221百万円減 (26.0%減)の630百万円、その他はEMS、高感度ひずみセンサー(STREAL)が増加となったもののパーツ、開発等が減少し、同629百万円減 (13.6%減)の3,989百万円となりました。その結果、売上高は同8,633百万円減(24.3%減)の26,907百万円となりました。
売上原価は前年同期比8,031百万円減(24.8%減)の24,387百万円。売上高に対する売上原価の比率は、高感度ひずみセンサー(STREAL)売上比率増加等により、前年同期に比べ0.6ポイント減少し90.6%となっており、売上総利益は同601百万円減(19.3%減)の2,520百万円となり売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ0.6ポイント増加し9.4%となっております。
販売費及び一般管理費は、総人件費の減少と新型コロナウイルスの影響による移動制限により旅費交通費・交際費の減少等により、前年同期比137百万円減(4.4%減)の3,024百万円となりましたが、売上総利益の減少の結果、営業損失504百万円(前年同期は営業損失39百万円)、経常損失457百万円(前年同期は経常利益19百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失392百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益1百万円)となりました。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

連結業績の推移

(単位:百万円)

	令和2年3月期				令和3年3月期
	第1四半期	第2四半期	第3四半期	第4四半期	第1四半期	第2四半期
売上高	17,551	17,989	16,991	16,131	13,040	13,867
営業利益又は営業損失(△)	△106	66	△27	5	△279	△224
経常利益又は経常損失(△)	△28	47	△21	8	△259	△198

(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ1,284百万円減少し、3,725百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動による資金の減少は、3,020百万円(前年同期1,989百万円の増加)となりました。支出の主な内訳は、たな卸資産の増加2,735百万円、仕入債務の減少1,158百万円、税金等調整前四半期純損失563百万円であり、収入の主な内訳は、売上債権の減少1,590百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、212百万円(前年同期443百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、投資有価証券の取得による支出164百万円、無形固定資産の取得による支出39百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動による資金の増加は、1,998百万円(前年同期455百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払額312百万円であり、収入の主な内訳は短期借入金の増加2,350百万円であります。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当第2四半期連結累計期間における「対処すべき課題」への取り組みとして、高感度半導体ひずみセンサー「STREAL」を活用した事業の早期立上げに関しては、ソリューションビジネス展開を見据えた無線通信対応の「STREAL評価キット」の開発を完了しました。また、顧客第一主義の徹底に関しては、コロナ禍で営業活動が制限される中、Web会議等を活用して顧客ニーズを把握し計画通りのデザイン-インを獲得しております。
(5) 研究開発活動
① 研究開発活動の金額
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、153百万円であります。
② 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの設計・開発、製造などの事業を2018年4月から開始し、センサーモジュールのブランド名を「STREAL」(ストリアル)と命名しロゴタイプも含めて商標登録が完了しております。加えて産業ロボット向けトルクセンサーの試作及び現行半導体の10倍感度の新STREAL半導体のサンプルを完成させ、性能評価を開始致しました。また、2020年3月には2019年度日本機械学会賞(技術)を受賞致しました。
2020年度の第1四半期連結会計期間では産業用トルクセンサーのサンプル出荷を開始致しました。また、新STREAL半導体の性能評価を継続しており量産化に向けた開発を加速している状況であります。
当第2四半期連結会計期間では、将来的なソリューションビジネスへの展開を見据え、新たに「STREAL評価キットver2」の開発を完了致しました。本製品はルネサスエレクトロニクス社製デバイスRX23Wを搭載し、当社従来比1/10の小型化を実現しました。また、2.4GHz帯域の無線通信に対応することで、これまで以上に多くのアプリケーションでSTREALの高性能を評価できるものとなっております。なお本製品は本年10月の計測展(大阪)で発表後、販売を開始致します。
(6) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更を行っております。
詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項」の(追加情報)の新型コロナウイルス感染症の感染拡大の影響に関する会計上の見積りをご参照ください。