四半期報告書-第65期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

【提出】
2018/11/14 9:12
【資料】
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【項目】
26項目
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態の状況
資産、負債及び純資産の状況
(資産)
資産は、前連結会計年度末に比べて1,867百万円減少し34,178百万円となりました。
これは、主として受取手形及び売掛金が177百万円増加したものの、現金及び預金が1,763百万円減少し、商品及び製品が486百万円減少したこと等によります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べて710百万円減少し10,649百万円となりました。
これは、主として短期借入金が684百万円増加したものの、買掛金が1,040百万円減少し、未払法人税等が239百万円減少したこと等によります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べて1,156百万円減少し23,528百万円となりました。
これは、主として為替換算調整勘定が221百万円増加したものの、自己株式が1,377百万円増加したこと等によります。
これにより自己資本比率は68.8%となり、時価ベースの自己資本比率は38.3%となりました。
(2) 経営成績の状況
当第2四半期の経済環境は、米国は景気の好循環が持続しておりますが、貿易摩擦の影響等で中国では製造業で生産・投資抑制などの動きがみられ、景気減速が懸念される状況となっております。また、国内は雇用・所得環境の改善などから個人消費は底堅く推移し回復基調が続いております。
半導体市場におきましては、2018年8月の世界半導体売上高は前年同月比14.9%増となり、25ヵ月連続で前年同月実績を上回り、市場の拡大が続いております。
このような環境の下、当第2四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はロジックICが自動車分野を中心に減少し、前年同期比88百万円減(0.3%減)の28,152百万円、半導体素子はトランジスタ、パワーデバイスが自動車分野等での増加により、同146百万円増(2.3%増)の6,458百万円、表示デバイスは産業分野等での減少により、同2百万円減(0.2%減)の998百万円、その他は産業分野向け電源等が増加し、同164百万円増(3.5%増)の4,862百万円となりました。その結果、売上高は同220百万円増(0.5%増)の40,472百万円となりました。
売上原価は前年同期比507百万円増(1.4%増)の36,669百万円。売上高に対する売上原価の比率は、原材料高騰によりマイコン・ロジックIC等の集積回路の仕入価格が上昇したことや、一部高収益製品の生産中止が影響し、前年同期に比べ0.8ポイント増加し90.6%となりました。また、売上総利益は前年同期比286百万円減(7.0%減)の3,802百万円となり売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ0.8ポイント減少し9.4%となっております。
販売費及び一般管理費は、半導体ひずみセンサーの研究開発費の計上やベアにともなう人件費の戦略的な増加とともに、物流費等の高騰等を受け、前年同期比96百万円増(3.1%増)の3,198百万円となり、営業利益は売上総利益の減少及び販売費及び一般管理費の増加により、同383百万円減(38.9%減)の603百万円となりました。
営業外収益(費用)は、前年同期の81百万円の収益(純額)から、102百万円の収益(純額)となり、これは主に、シンジケートローン手数料が前年同期の18百万円から0百万円になったことによります。これにより経常利益は同362百万円減(33.9%減)の706百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同304百万円減(39.6%減)の464百万円となりました。また、1株当たり四半期純利益は、前年同期の29.12円から18.06円となっております。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。
連結業績の推移(単位:百万円)

平成30年3月期平成31年3月期
第1四半期第2四半期第3四半期第4四半期第1四半期第2四半期
売上高19,92020,33020,63520,72920,30020,171
営業利益530457620382351252
経常利益600468679357474232


(3) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ1,763百万円減少し、2,025百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動による資金の減少は、654百万円(前年同期933百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、仕入債務の減少1,078百万円、法人税等の支払額410百万円、前渡金(その他)の増加222百万円、売上債権の増加176百万円であり、収入の主な内訳は、税金等調整前四半期純利益706百万円、たな卸資産の減少564百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、229百万円(前年同期31百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、投資有価証券の取得による支出211百万円、無形固定資産の取得による支出14百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動による資金の減少は、1,025百万円(前年同期839百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、自己株式の取得による支出1,377百万円、配当金の支払額316百万円であり、収入の主な内訳は、短期借入金の増加670百万円であります。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当第2四半期連結累計期間における「対処すべき課題」への取り組みの一つとして、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの製造・販売などの新規事業を計画通り、本年4月に開始致しました。このセンサーモジュールを活用した新規事業を早期に立ち上げ、IoTソリューションの基盤製品として提供してまいります。
(5) 研究開発活動
① 研究開発活動の金額
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、46百万円であります。
② 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの設計・開発、製造などの新規事業を4月から開始し、当第2四半期連結会計期間において、センサーモジュールのブランド名を「STREAL」(ストリアル)と命名いたしました。

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