四半期報告書-第66期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

【提出】
2019/08/09 9:18
【資料】
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【項目】
29項目
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態の状況
資産、負債及び純資産の状況
(資産)
資産は、前連結会計年度末に比べて556百万円減少し33,448百万円となりました。
これは、主として電子記録債権が332百万円増加し、商品及び製品が141百万円増加したものの、受取手形及び売掛金が765百万円減少し、投資有価証券が206百万円減少したこと等によります。
(負債)
負債は、前連結会計年度末に比べて28百万円減少し10,575百万円となりました。
これは、主として買掛金が107百万円増加したものの、短期借入金が175百万円減少したこと等によります。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度末に比べて527百万円減少し22,873百万円となりました。
これは、主として利益剰余金が340百万円減少し、その他有価証券評価差額金が146百万円減少し、為替換算調
整勘定が62百万円減少したこと等によります。
これにより自己資本比率は68.4%となり、時価ベースの自己資本比率は32.4%となりました。
(2) 経営成績の状況
当第1四半期の経済環境は、米中貿易摩擦の影響により米国では企業収益が減速し、中国では製造業の不振が鮮明になり、国内からの輸出は引き続き減少する等、景況感は悪化し厳しい環境となりました。
半導体市場におきましても、2019年5月の世界半導体売上高は前年同月比14.6%減となり、2019年1月から5ヵ月連続で前年同月実績を下回り、市場の減速が続きました。
このような環境の下、当第1四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はマイコンが産業・自動車分野を中心に減少し、前年同期比1,888百万円減(13.4%減)の12,232百万円、半導体素子はパワーデバイスが自動車・民生分野等での減少により、同324百万円減(9.9%減)の2,944百万円、表示デバイスは民生分野等での増加により、同23百万円増 (5.7%増)の437百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同559百万円減 (22.4%減)の1,937百万円となりました。その結果、売上高は同2,749百万円減(13.5%減)の17,551百万円となりました。
売上原価は前年同期比2,318百万円減(12.6%減)の16,043百万円。売上高に対する売上原価の比率は、売上商品構成の変化や一部高収益製品の生産中止等が影響し、前年同期に比べ0.9ポイント増加し91.4%となっており、売上総利益は同430百万円減(22.2%減)の1,508百万円となり売上高に対する売上総利益の比率は前年同期に比べ0.9ポイント減少し8.6%となっております。
販売費及び一般管理費は、研究開発費の増加等により前年同期比27百万円増(1.7%増)の1,614百万円となり、売上総利益の減少及び販売費及び一般管理費の増加の結果、営業損失106百万円(前年同期は営業利益351百万円)、経常損失28百万円(前年同期は経常利益474百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失27百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益318百万円)となりました。また、1株当たり四半期純損失は1.16円(前年同期は1株当たり四半期純利益 12.07円)となっております。
(注) 当社グループは、「電子部品関連事業」のみの単一セグメントであります。

連結業績の推移(単位:百万円)
平成31年3月期令和2年
3月期
第1四半期第2四半期第3四半期第4四半期第1四半期
売上高20,30020,17120,07917,78117,551
営業利益又は営業損失(△)351252263△46△106
経常利益又は経常損失(△)474232232△30△28


(3) キャッシュ・フローの状況
当第1四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ75百万円減少し、3,767百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における営業活動による資金の増加は、429百万円(前年同期336百万円の増加)となりました。収入の主な内訳は、売上債権の減少408百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における投資活動による資金の減少は、10百万円(前年同期12百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、無形固定資産の取得による支出8百万円、投資有価証券の取得による支出2百万円であります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第1四半期連結累計期間における財務活動による資金の減少は、454百万円(前年同期437百万円の減少)となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払額285百万円、短期借入金の減少192百万円であります。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に前事業年度の有価証券報告書に記載した「対処すべき課題」についての重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
なお、当第1四半期連結累計期間における「対処すべき課題」への取り組みの一つとして、顧客第一主義の更なる徹底によるワンストップでのソリューションビジネスの推進を図るため、営業本部(3本部)を分野及び地域を考慮した新たな3本部制に再編し、更に技術本部をカスタマーソリューション本部へ改称するとともに、技術サポート体制を分野別から地域別に変更し地域密着でのワンストップ・ソリューションを加速しております。

(5) 研究開発活動
① 研究開発活動の金額
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、25百万円であります。
② 研究開発活動の状況
当社グループは、高感度な半導体ひずみセンサーを搭載したセンサーモジュールの設計・開発、製造などの新規事業を2018年4月から開始し、2018年度におきましては、センサーモジュールのブランド名を「STREAL」(ストリアル)と命名し商標登録が完了しました。更に、センサーモジュールのサンプル試作品を作成し、量産化に向けた品質認定作業を実施しておりました。 当第1四半期連結累計期間では、「STREAL」の顧客納入を開始しました。更に、より高信頼性を目指した「STREAL」の量産のための、品質認定作業を継続中であります。また、「STREAL」のロゴタイプの商標登録も完了いたしました。

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