売上高

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当第3四半期の経済環境は、米中貿易摩擦の影響により米国では企業投資の落ち込みや製造活動の縮小が続き、中国では製造業の低迷が続きました。国内では輸出・生産が停滞し、また、台風被害の影響や消費税率の引上げ等により厳しい環境が続きました。
半導体市場におきましても、2019年11月の世界半導体売上高は前年同月比10.8%減となり、2019年1月から11ヵ月連続で前年同月実績を下回り、市場の低迷が継続しました。
このような環境の下、当第3四半期連結累計期間は、品目別売上高では集積回路はマイコンが産業・自動車分野を中心に減少し、前年同期比6,593百万円減(15.6%減)の35,697百万円、半導体素子はパワーデバイスが自動車・民生分野等での減少により、同983百万円減(10.2%減)の8,682百万円、表示デバイスはOA分野等での減少により、同230百万円減 (15.5%減)の1,254百万円、その他は産業分野向けEMS等が減少し、同210百万円減 (3.0%減)の6,898百万円となりました。その結果、売上高は同8,018百万円減(13.2%減)の52,532百万円となりました。

2020/02/14 9:38