有価証券報告書-第77期(平成30年6月1日-令和1年5月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、最高経営意思決定機関が定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、デバイスソリューションとシステムソリューションの二つの事業を両輪として経営を推進しております。
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
デバイスソリューション事業では、コア商材のグローバル市場への展開や調達マネジメントビジネスの本格立上げによりグロスを拡大し、システムソリューション事業ではファクトリー、モビリティ、メディカル/ヘルスケア等の成長分野でのビジネス拡大、ならびにセンサ、無線、絶縁監視技術の活用による自社製品を核としたソリューションの提供によって収益力の向上を図っております。
各報告セグメントの概要は、以下のとおりであります。

事業区分	主要製品
デバイスソリューション事業	半導体、電子部品、電気材料、関連ユニット製品、関連自社製品
システムソリューション事業	制御機器・部材、FA・システム、関連ユニット製品、関連自社製品

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は営業利益をベースとした数値であります。
セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2017年6月1日 至 2018年5月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス ソリューション 事業	システム ソリューション 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	91,840	23,530	115,370	-	115,370
セグメント間の内部 売上高又は振替高	486	71	558	△558	-
計	92,327	23,602	115,929	△558	115,370
セグメント利益	172	227	400	△2	398
その他の項目
減価償却費	258	125	384	-	384

(注) 1.セグメント利益の調整額△2百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.セグメント資産及び負債の金額は、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための定期的な検討の対象となっていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自 2018年6月1日 至 2019年5月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス ソリューション 事業	システム ソリューション 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	92,986	23,708	116,694	-	116,694
セグメント間の内部 売上高又は振替高	376	117	493	△493	-
計	93,362	23,826	117,188	△493	116,694
セグメント利益	264	392	656	△0	656
その他の項目
減価償却費	285	113	399	-	399

(注) 1.セグメント利益の調整額△0百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.セグメント資産及び負債の金額は、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための定期的な検討の対象となっていないため記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2017年6月1日 至 2018年5月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

				(単位:百万円)
	半導体	一般電子部品	電子機器	製品	合計
外部顧客への売上高	38,433	46,805	25,964	4,167	115,370

2.地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:百万円)
日本	海外					合計
	中国	台湾	その他アジア	その他	計
62,604	30,663	4,416	13,100	4,586	52,766	115,370

(注) 1.売上高は製品の実際の仕向け地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.「中国」の区分は、香港を含んでおります。
(2) 有形固定資産

		(単位:百万円)
日本	その他	合計
3,734	323	4,058

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
当連結会計年度(自 2018年6月1日 至 2019年5月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

				(単位:百万円)
	半導体	一般電子部品	電子機器	製品	合計
外部顧客への売上高	35,877	46,849	29,931	4,035	116,694

2.地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:百万円)
日本	海外					合計
	中国	台湾	その他アジア	その他	計
64,270	30,210	4,018	13,356	4,840	52,424	116,694

(注) 1.売上高は製品の実際の仕向け地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.「中国」の区分は、香港を含んでおります。
(2) 有形固定資産

		(単位:百万円)
日本	その他	合計
3,342	402	3,744

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2017年6月1日 至 2018年5月31日)
各報告セグメントに配分していない全社資産において、売却予定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。
なお、当該減損損失の計上額は105百万円であります。
当連結会計年度(自 2018年6月1日 至 2019年5月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。